Cuộc đua tiến trình sản xuất bán dẫn đang trở nên sôi động hơn bao giờ hết. Trong khi TSMC đã công bố kế hoạch thương mại hóa hai tiến trình N2P và A16, tương ứng là 2nm và 1.6nm của họ vào cuối năm 2026, thì Samsung cũng vừa mới tiết lộ kế hoạch sản xuất chip bán dẫn trên tiến trình 1nm của mình. Intel cũng đang tiến gần tới việc hoàn thiện tiến trình 14A, tức là 1.4nm sử dụng công nghệ máy quang EUV khẩu 0.55 mà họ mua từ ASML, dự kiến cũng sẽ thương mại hóa vào năm 2025.
Theo nguồn tin từ báo chí Hàn Quốc, tại diễn đàn Foundry Forum & SAFE Forum 2024, diễn ra từ ngày 12 đến 13/6 tại Mỹ, Samsung sẽ chính thức giới thiệu chi tiết về tiến trình sản xuất chip 1nm với transistor Gate-All-Around mà họ đã áp dụng từ tiến trình 3nm (3GAE), kèm với transistor phiên bản MBCFET (Multi-Bridge Channel).Đáng chú ý hơn, Samsung có thể đã đẩy nhanh tiến độ thương mại hóa tiến trình 1nm của họ, từ năm 2027 sang năm 2026. Tiến trình 2nm SF2 của Samsung sẽ bắt đầu sản xuất chip thương mại vào năm 2025, nếu quá trình nghiên cứu và phát triển tiến trình gia công bán dẫn của họ diễn ra như kế hoạch.Với Intel, IFS, phần của tập đoàn trong lĩnh vực gia công bán dẫn, họ cho biết sẽ thương mại hóa tiến trình 10A, tương đương với 1nm vào năm 2028, trong khi TSMC sẽ phải đến năm 2030 mới thương mại hóa tiến trình 1nm của họ. Nếu Samsung thực hiện được như lời hứa, họ sẽ vượt xa cả Intel lẫn TSMC từ 2 đến 4 năm, một khoảng cách lớn đối với tốc độ nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn hiện tại.Theo WCCFTech
Buzz
