Buzz
Vào đầu năm nay, Loongson của Trung Quốc đã ra mắt vi xử lý 16 nhân đầu tiên mang tên mã 3C5000. Đến ngày hôm nay, họ tiếp tục giới thiệu phiên bản 32 nhân là 3D5000, sử dụng mô hình thiết kế chiplet tương tự như AMD, ghép 2 vi xử lý 16 nhân lại với nhau.
Về vi xử lý 3C5000, nó có 16 nhân LA64 sử dụng kiến trúc LoongArch, 64 MB bộ nhớ cache, hỗ trợ 4 kênh bộ nhớ DDR4-3200 với ECC. Phiên bản 32 nhân bao gồm 2 vi xử lý 3C5000 được ghép trên cùng một tấm chất nền, số kênh bộ nhớ hỗ trợ tăng lên thành 8 kênh. 3D5000 cũng hỗ trợ thiết lập xử lý đồng thời 4 chiều, cho phép một máy chủ trang bị 4 CPU 3D5000 để đạt 128 nhân. Loongson đã vừa hoàn tất phê chuẩn 3D5000 và hãng cho biết CPU này tiêu thụ 130 W ở xung nhịp 2 GHz, 170 W với xung 2,2 GHz.Loongson công bố rằng vi xử lý 3D5000 đạt 400 điểm trên bài kiểm tra Spec CPU2006. Nếu được thiết lập để chạy xử lý đồng thời 2 chiều, điểm số sẽ tăng lên 800 và tương tự với 4 chiều sẽ đạt 1600 điểm. Hãng đang chuẩn bị giao chip mẫu cho các đối tác sản xuất máy tính, dự kiến vào nửa đầu của năm 2023 và các phiên bản thương mại sẽ được tung ra sau đó.Việc ra mắt của 3D5000 là một bước tiến đáng chú ý của Loongson và đồng thời cũng là một bước thử nghiệm quan trọng cho thiết kế chiplet. Tuy nhiên, các sản phẩm của Loongson có thể sẽ gặp khó khăn trong việc cạnh tranh với AMD hoặc Intel, đặc biệt là trong bối cảnh SMIC - nhà sản xuất chip cho Loongson vẫn chưa thể tiếp cận các công nghệ tiên tiến như TMSC do các lệnh cấm vận của Hoa Kỳ.Tom's Hardware
