Theo Xinhuanet, Shanghai Microelectronics đã đạt được bước tiến lớn trong nghiên cứu và phát triển máy in khắc chìm 28nm. Dự kiến, họ sẽ tung ra thị trường thiết bị máy in khắc SSA/800-10W vào cuối năm 2023.
Máy in thạch bản đóng vai trò quan trọng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, bao gồm các hệ thống như quang học, vi điện tử, máy tính, cơ khí chính xác, điều khiển và các thành phần phức tạp khác.
Thực tế cho thấy, máy in thạch bản bao gồm ba loại: máy in mặt trước, máy in mặt sau và máy in bảng.
Máy in thạch bản phía trước, thường gọi là máy in thạch bản, chủ yếu dùng để sản xuất tấm wafer và có hai loại: DUV và EUV. Hiện tại, chỉ có ASML làm được loại máy này do độ phức tạp cao. Máy in thạch bản phía sau được sử dụng để đóng gói sau khi sản xuất chip. Máy in thạch bản bảng được sử dụng để sản xuất tấm.
Tất nhiên, máy in thạch bản chỉ là một phần của dây chuyền sản xuất chất bán dẫn, liên quan đến nhiều mắt xích như chất cản quang, khí in thạch bản, nguồn sáng, vật kính, phát triển keo dán, mặt nạ quang và nhiều mắt xích khác. Việc Trung Quốc có thể tự chủ trong ngành công nghiệp bán dẫn không còn là điều xa vời.
Xem thêm: Trung Quốc thành công với CPU 8 nhân, tương đương Intel Core i3 Gen 10