Dự kiến, các smartphone sử dụng Dimensity 9400 sẽ được giới thiệu vào quý IV năm 2024.
MediaTek vừa công bố chip di động flagship Dimensity 9400, với nhiều cải tiến đáng kể về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng. Chip được xây dựng dựa trên kiến trúc CPU v9.2 của Arm và quy trình 3nm từ TSMC, mang đến hiệu suất cao và tiêu thụ điện năng tối ưu.
Chip sử dụng thiết kế All Big Core thế hệ thứ hai, với một lõi Arm Cortex-X925 có tốc độ xung nhịp trên 3.62GHz, ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720, giúp nâng cao hiệu suất đơn nhân 35% và đa nhân 28% so với Dimensity 9300. Nhờ vào quy trình 3nm thế hệ thứ hai, chip có khả năng tiết kiệm năng lượng lên đến 40%.

Dimensity 9400 tích hợp GPU Arm Immortalis-G925 12 nhân, hỗ trợ công nghệ raytracing với hiệu suất tăng 40% và tiết kiệm điện đến 44%. Công nghệ này mang lại trải nghiệm chơi game xuất sắc và hình ảnh chất lượng cao với độ phân giải cực nét. Chip cũng hỗ trợ công nghệ HyperEngine và Arm Accurate Super Resolution (Arm ASR) để tạo ra hiệu ứng đồ họa chân thực và hiệu suất cao.
Về khả năng xử lý hình ảnh, Dimensity 9400 được trang bị MediaTek Imagiq 1090, hỗ trợ quay video HDR và zoom mượt mà, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng tới 14% khi quay video 4K60 so với phiên bản trước.
Một số thông số kỹ thuật nổi bật khác bao gồm:
- Modem 5G Release-17 3GPP với tốc độ tối đa lên tới 7Gbps.
- Hỗ trợ Wi-Fi 7 tri-band MLO và Bluetooth với băng thông dữ liệu 7.3Gbps.
- Tính năng Dual SIM Dual Active cho phép sử dụng cả 5G và 4G đồng thời.
- Hỗ trợ thiết kế smartphone gập ba cho các sản phẩm tương lai.
Dimensity 9400 được biết đến là đối thủ cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite chưa ra mắt, là phiên bản kế nhiệm của dòng chip Snapdragon 8 series. Hiện tại, Dimensity 9300+ đã có hiệu năng tương đương Snapdragon 8 Gen 3, với sự ra mắt của dòng 9400 mới, MediaTek đang củng cố vị thế trong phân khúc cao cấp.
Các smartphone sử dụng Dimensity 9400 dự kiến sẽ được giới thiệu vào quý IV năm 2024.
