
Nguồn tin từ DigiTimes tiết lộ rằng, TSMC đang tích cực triển khai kế hoạch sản xuất chip bán dẫn tiến trình 3nm vào quý IV năm 2022, sớm hơn 9 đến 12 tháng so với lịch trình dự kiến, phù hợp với kế hoạch ra mắt Mac mới với chip M3 và iPhone mới trang bị chip A17 của Apple. Chip bán dẫn mới này được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu năng xử lý mạnh mẽ cùng thời lượng pin kéo dài hơn, vượt trội so với tiến trình 5nm hiện tại mà TSMC sử dụng để sản xuất các chip M1 Max và A15 Bionic trên iPhone 13.
