TSMC đang nghiên cứu wafer hình chữ nhật để tăng hiệu suất sản xuất chip.
Đọc tóm tắt
- - Công ty bán dẫn Đài Loan thử nghiệm tấm nền 510 x 515 mm để sản xuất chip, khai thác diện tích gấp 3 lần wafer tròn.
- - Quá trình sản xuất wafer Silicon phức tạp, chuyển sang sử dụng tấm nền hình chữ nhật đòi hỏi nhiều điều chỉnh.
- - TSMC cần xem xét cẩn thận việc thay đổi này, ảnh hưởng đến quá trình sản xuất và thiết bị sử dụng wafer tròn.
- - Samsung, BOE và Innolux cũng nghiên cứu áp dụng tấm nền hình chữ nhật trong sản xuất bán dẫn.
Với wafer hình tròn thông thường, khi kích thước chip lớn hơn, lượng wafer bỏ đi cũng nhiều hơn.
Công ty bán dẫn Đài Loan đưa ra thử nghiệm tấm nền có kích thước 510 x 515 mm để sản xuất chip, có khả năng khai thác diện tích gấp 3 lần so với wafer tròn thông thường.Quá trình sản xuất wafer Silicon thông thường là một quy trình phức tạp và đòi hỏi nhiều điều chỉnh khi chuyển sang sử dụng tấm nền hình chữ nhật. Tuy nhiên, đây là hướng đi mà TSMC cần phải xem xét cẩn thận, bởi việc thay đổi này không chỉ ảnh hưởng đến quá trình sản xuất mà còn đến các thiết bị và máy móc hiện đang sử dụng wafer tròn. Các hãng công nghệ khác như Samsung, BOE và Innolux cũng đang nghiên cứu việc áp dụng tấm nền hình chữ nhật trong sản xuất bán dẫn.
Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.
Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]