Với wafer hình tròn thông thường, khi kích thước chip lớn hơn, lượng wafer bỏ đi cũng nhiều hơn.
Công ty bán dẫn Đài Loan đưa ra thử nghiệm tấm nền có kích thước 510 x 515 mm để sản xuất chip, có khả năng khai thác diện tích gấp 3 lần so với wafer tròn thông thường.
Quá trình sản xuất wafer Silicon thông thường là một quy trình phức tạp và đòi hỏi nhiều điều chỉnh khi chuyển sang sử dụng tấm nền hình chữ nhật. Tuy nhiên, đây là hướng đi mà TSMC cần phải xem xét cẩn thận, bởi việc thay đổi này không chỉ ảnh hưởng đến quá trình sản xuất mà còn đến các thiết bị và máy móc hiện đang sử dụng wafer tròn. Các hãng công nghệ khác như Samsung, BOE và Innolux cũng đang nghiên cứu việc áp dụng tấm nền hình chữ nhật trong sản xuất bán dẫn.