TSMC đặt kế hoạch sản xuất chip 3nm tại Mỹ và đã khởi đầu quá trình nghiên cứu tiến trình 1nm.

Buzz

Đọc tóm tắt

- Các đối tác sản xuất chip cho Apple đang nỗ lực tạo ra chip 3nm cho iPhone 15.
- TSMC và Apple đang cân nhắc chuyển toàn bộ sản xuất chip 3nm từ TSMC sang Mỹ.
- TSMC đang xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Mỹ, dự kiến hoàn thành vào quý I năm 2023.
- TSMC đang nghiên cứu tiến trình gia công chip 1nm, hợp tác với MIT và NTU.
- Kết hợp vật liệu 2D và bismuth á kim giúp tạo ra transistor có điện trở thấp.
- Dự kiến chip 1nm sẽ cần nhiều năm nữa mới có sản phẩm thương mại.

Với mục tiêu chuyển sang sử dụng chip 3nm cho iPhone 15, các đối tác sản xuất chip cho Apple (cũng như AMD và Nvidia) đang nỗ lực tạo ra những chip tiên tiến hơn cho các công ty đến từ Mỹ.

Hiện nay, vấn đề liên quan đến cơn sốt chip bán dẫn đang khiến TSMC và Apple có mục tiêu mới: Chuyển toàn bộ đơn hàng sản xuất chip 3nm từ TSMC cho Apple sang những nhà máy đang được xây dựng tại Mỹ.

Trong năm 2020, TSMC đã khởi đầu dự án xây dựng nhà máy sản xuất và nghiên cứu chip xử lý tại Mỹ. Ban đầu, họ dự kiến hoàn thành vào năm 2021. Tuy nhiên, với sự bùng phát của đại dịch COVID-19 và các hậu quả đi kèm, kế hoạch của TSMC đã phải trì hoãn hai lần. Theo mục tiêu mới, nhà máy của TSMC tại Mỹ sẽ được hoàn thành vào quý I năm 2023. Nếu đạt được mục tiêu này, iPhone 15 sẽ được trang bị chip A-series “made in the USA”.

Ở một hành động khác, một trong số các nhà máy của TSMC tại Đài Loan đã bắt đầu nghiên cứu và triển khai tiến trình gia công chip 1nm. Đương nhiên, tiến trình càng thu nhỏ thì càng khó khăn, và việc sản xuất chip đạt chuẩn sẽ là một lo lắng cho TSMC. Để giải quyết vấn đề này, TSMC đã hợp tác cùng viện công nghệ Massachusetts (MIT) và Đại học Quốc gia Đài Loan (NTU) để nghiên cứu cách ứng dụng vật liệu mới cho chip bán dẫn.

Kết quả sau nhiều thử nghiệm, họ đã phát hiện ra rằng việc kết hợp 'vật liệu 2D' với 'bismuth á kim' sẽ giúp tạo ra những transistor có điện trở rất thấp, vượt qua một trong những thách thức lớn nhất trong quá trình nghiên cứu tiến trình 1nm.

Tuy nhiên, nhóm nghiên cứu nhận thức rằng, chip 1nm sẽ cần nhiều năm nữa mới có sản phẩm thương mại. Kế hoạch hiện tại của TSMC cho tiến trình 2nm là vào cuối năm 2024. Điều này có nghĩa là cũng ít nhất 5 năm nữa mới có chip 1nm trong các sản phẩm công nghệ. Tuy nhiên, không thể loại trừ khả năng có những đột phá về vật liệu từ bây giờ đến cuối thập kỷ 2020 để nghiên cứu các tiến trình chip có kích thước angstrom hoặc picometre (1000 pm = 1 nm).

Theo Techspot

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua email: [email protected]