
TSMC đặt kế hoạch tăng sản lượng chip 3nm lên mức chưa từng có, đạt 100 nghìn wafer mỗi tháng
Ngày cập nhật gần nhất: 15/2/2026
Đọc tóm tắt
- - TSMC chỉ hợp tác với Apple sản xuất wafer chip N3 năm 2023.
- - AMD, Qualcomm, MediaTek, Nvidia cũng sẽ sử dụng công nghệ 3nm của TSMC cho CPU và GPU mới.
- - TSMC đặt mục tiêu sản xuất 100 nghìn wafer chip N3 mỗi tháng.
- - Intel hợp tác với TSMC sản xuất chip GPU Xe mới.
- - Apple vẫn là đối tác lớn nhất của TSMC với chip 3nm.
- - Dự kiến Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400 sẽ là chip 3nm tiếp theo trên thị trường smartphone.
- - TSMC đang cố gắng nâng sản lượng wafer N3 lên 100.000 mỗi tháng.
- - Doanh thu từ chip 3nm chiếm 6% trong năm 2023, dự báo sẽ tăng lên 14-16% trong năm 2024.

Các câu hỏi thường gặp
1.
TSMC đang hợp tác với những công ty nào trong sản xuất chip 3nm vào năm 2024?
Vào năm 2024, ngoài Apple, TSMC còn hợp tác với AMD, Qualcomm, MediaTek và Nvidia trong việc áp dụng công nghệ tiến tiến 3nm cho các CPU và GPU mới.
2.
Tiến trình sản xuất chip 3nm N3E của TSMC có gì khác biệt so với N3B?
Tiến trình N3E của TSMC được nâng cấp từ N3B, với mục tiêu cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn và gia tăng sản lượng wafer. Chip A18 trên iPhone 16 sẽ sử dụng tiến trình này.
3.
TSMC sẽ đạt mục tiêu sản xuất bao nhiêu wafer chip 3nm mỗi tháng trong năm 2024?
TSMC đặt mục tiêu nâng sản lượng wafer chip 3nm lên 100.000 wafer mỗi tháng vào năm 2024, với mục tiêu đạt tỷ lệ chip đạt chuẩn là 80%.
4.
Chip 3nm của TSMC sẽ ảnh hưởng đến ngành công nghiệp smartphone như thế nào?
Chip 3nm của TSMC, bao gồm các dòng Snapdragon 8 Gen 4 và Dimensity 9400, sẽ tạo ra sự đột phá trong hiệu suất và tiết kiệm năng lượng cho các smartphone trong năm 2024.
Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.
Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]
