TSMC dự đoán rằng vào năm 2030, chip bán dẫn sẽ chứa hàng tỉ transistor

Buzz

Đọc tóm tắt

- TSMC tiết lộ lộ trình phát triển bán dẫn tới năm 2030 tại hội nghị IEDM.
- TSMC giới thiệu các tiến trình bán dẫn mới như A14 (1.4 nm), A10 (1 nm).
- TSMC tập trung vào nâng cao năng lực đóng gói với các công nghệ như CoWoS, InFO, SoIC.
- Con chip hàng tỉ transistor sẽ không còn là monolithic mà sẽ là đa chiplet.
- AMD MI300X hiện đang là con chip đa chiplet chứa nhiều transistor nhất thế giới.
- NVIDIA vẫn ưa chuộng kiểu dáng nguyên khối hơn, TSMC phải cải thiện khả năng 'đóng gói' transistor.
- Dự đoán tới năm 2030, con chip monolithic có thể chứa tới 200 tỉ bán dẫn, gấp 2.5 lần so với H100 của NVIDIA.
- Thiết kế đa chiplet sẽ trở thành xu hướng chính trong tương lai để tạo ra những con chip 'khủng long' hơn so với monolithic.

Lộ trình phát triển bán dẫn của TSMC được tiết lộ tại hội nghị IEDM gần đây đã cho thấy mục tiêu phát triển của hãng là tạo ra những con chip với hàng tỉ transistor vào năm 2030. IEDM là sự kiện thường niên quan trọng, thu hút sự tham gia của các nhà nghiên cứu và nhà sản xuất thiết bị điện tử hàng đầu thế giới. Từ các slide trình chiếu, TSMC đã tiết lộ về việc sẽ giới thiệu các tiến trình bán dẫn mới như A14 (1.4 nm), A10 (1 nm) (A là viết tắt từ Angstrom, N là viết tắt từ Nanometer), cũng như hoạch định về việc những con chip tương lai tối đa có thể lớn đến cỡ nào. Ngoài thu nhỏ tiến trình, TSMC cũng tập trung tăng cường năng lực đóng gói với những công nghệ như CoWoS, InFO, SoIC...

Trên thực tế, khi một con chip chứa hàng tỉ transistor, nó không còn là một con chip 'nguyên khối' (monolithic) - thứ mà chúng ta vẫn quen thuộc suốt hàng chục năm qua. Thay vào đó, nó sẽ là một con chip đa chiplet như cách AMD đang áp dụng từ những sản phẩm EPYC đầu tiên. Tuy nhiên để làm được điều đó, đòi hỏi các công nghệ đóng gói die chip cũng phải cải thiện liên tục mới có thể giúp ghép nối chúng hoàn hảo nhất. Tính tới hiện tại, con chip đa chiplet chứa nhiều transistor nhất thế giới là AMD MI300X với 153 tỉ transistor, là tập hợp tạo ra từ 12 chiplet khác nhau.

Trên thế giới, mặc dù AMD và Intel đều đang tiến hành chiplet/tile, NVIDIA không quan tâm đến điều này. Hãng vẫn ưa chuộng kiểu dáng nguyên khối hơn, điều này làm cho TSMC phải tiếp tục cải thiện khả năng 'đóng gói' transistor của mình. Dự đoán của TSMC đến năm 2030, một con chip monolithic có thể chứa tới 200 tỉ bán dẫn, gấp 2.5 lần so với H100 của NVIDIA. Mặc dù có vẻ 'khủng', nhưng thời gian chờ đợi từ hiện tại đến tương lai đó là 6 - 7 năm. Điều này cho thấy việc nghiên cứu và phát triển các tiến trình bán dẫn mới đang trở nên khó khăn và đầy thách thức hơn. Có thể nhận thấy trong tương lai gần, thiết kế đa chiplet sẽ trở thành xu hướng chính để tạo ra những con chip 'khủng long' hơn so với monolithic.IEDM

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]

Các câu hỏi thường gặp

Lộ trình phát triển bán dẫn của TSMC có những mục tiêu gì quan trọng?

Lộ trình phát triển của TSMC tập trung vào việc tạo ra các con chip với hàng tỉ transistor vào năm 2030. Công ty sẽ giới thiệu tiến trình bán dẫn mới như A14 (1.4 nm) và A10 (1 nm), cùng với việc tăng cường năng lực đóng gói bằng các công nghệ tiên tiến.

Tại sao công nghệ chiplet trở nên quan trọng trong phát triển chip?

Công nghệ chiplet trở nên quan trọng vì nó cho phép tạo ra những con chip lớn hơn và phức tạp hơn với hàng tỉ transistor. Việc áp dụng thiết kế đa chiplet giúp các nhà sản xuất như AMD tối ưu hóa hiệu suất và tính năng của sản phẩm.

TSMC dự đoán gì về chip monolithic vào năm 2030?

TSMC dự đoán rằng đến năm 2030, một con chip monolithic có thể chứa tới 200 tỉ transistor, gấp 2.5 lần so với H100 của NVIDIA. Điều này cho thấy sự phát triển vượt bậc trong công nghệ bán dẫn.

Sự khác biệt giữa chip nguyên khối và chip đa chiplet là gì?

Chip nguyên khối là cấu trúc truyền thống, trong khi chip đa chiplet được tạo thành từ nhiều chiplet khác nhau. Chip đa chiplet giúp tối ưu hóa hiệu suất và khả năng mở rộng, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao trong công nghệ.