Buzz
TSMC và Intel không chỉ là đối thủ mà còn là đối tác. Mối quan hệ giữa hai hãng trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn đang trở nên rõ ràng hơn khi gần đây, TSMC đã đầu tư mở rộng hai nhà máy fab ở Baoshan để sản xuất CPU/GPU công nghệ 3nm cho Intel vào năm 2023 và 2nm vào năm 2025.
Theo DigiTimes, chuyến thăm của CEO Pat Gelsinger đã đem lại kết quả. TSMC đã yêu cầu Intel thanh toán trước để đảm bảo nguồn cung wafer 3nm, nhưng họ cũng đã đầu tư mạnh mẽ để tăng năng lực sản xuất và đảm bảo cung ứng đủ cho các dòng chip tiên tiến của Intel. TSMC đã chuyển đổi 2 nhà máy P8 và P9 tại Baoshan để đáp ứng nhu cầu wafer 3nm của Intel, mỗi nhà máy sẽ sản xuất 20 ngàn tấm wafer mỗi tháng trong giai đoạn đầu và nâng lên 40 ngàn tấm trong giai đoạn sau. Ngoài ra, Intel còn được dự đoán sẽ hợp tác với TSMC để sử dụng tiến trình 2nm GAA cho một số CPU và GPU vào năm 2025. Mối quan hệ hợp tác giữa hai công ty có thể phát triển mạnh mẽ hơn sau năm 2025, và DigiTimes dự đoán Intel sẽ trở thành một trong ba khách hàng lớn nhất của TSMC (bao gồm Apple, MediaTek và AMD).
