TSMC mở rộng hai nhà máy ở Đài Loan để sản xuất chip công nghệ 3nm và 2nm cho Intel

Buzz

Đọc tóm tắt

- TSMC và Intel là đối thủ và đối tác.
- TSMC đầu tư mở rộng nhà máy fab ở Baoshan để sản xuất CPU/GPU công nghệ 3nm cho Intel.
- CEO Pat Gelsinger của Intel thăm TSMC và đạt được kết quả tích cực.
- TSMC yêu cầu Intel thanh toán trước để đảm bảo nguồn cung wafer 3nm.
- TSMC chuyển đổi 2 nhà máy để sản xuất wafer 3nm cho Intel.
- Intel dự đoán sẽ hợp tác với TSMC sử dụng tiến trình 2nm GAA vào năm 2025.
- DigiTimes dự đoán Intel sẽ trở thành một trong ba khách hàng lớn nhất của TSMC vào năm 2025.

TSMC và Intel không chỉ là đối thủ mà còn là đối tác. Mối quan hệ giữa hai hãng trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn đang trở nên rõ ràng hơn khi gần đây, TSMC đã đầu tư mở rộng hai nhà máy fab ở Baoshan để sản xuất CPU/GPU công nghệ 3nm cho Intel vào năm 2023 và 2nm vào năm 2025.

Theo DigiTimes, chuyến thăm của CEO Pat Gelsinger đã đem lại kết quả. TSMC đã yêu cầu Intel thanh toán trước để đảm bảo nguồn cung wafer 3nm, nhưng họ cũng đã đầu tư mạnh mẽ để tăng năng lực sản xuất và đảm bảo cung ứng đủ cho các dòng chip tiên tiến của Intel. TSMC đã chuyển đổi 2 nhà máy P8 và P9 tại Baoshan để đáp ứng nhu cầu wafer 3nm của Intel, mỗi nhà máy sẽ sản xuất 20 ngàn tấm wafer mỗi tháng trong giai đoạn đầu và nâng lên 40 ngàn tấm trong giai đoạn sau. Ngoài ra, Intel còn được dự đoán sẽ hợp tác với TSMC để sử dụng tiến trình 2nm GAA cho một số CPU và GPU vào năm 2025. Mối quan hệ hợp tác giữa hai công ty có thể phát triển mạnh mẽ hơn sau năm 2025, và DigiTimes dự đoán Intel sẽ trở thành một trong ba khách hàng lớn nhất của TSMC (bao gồm Apple, MediaTek và AMD).

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua email: [email protected]