TSMC quá mạnh, Intel và Samsung đang xem xét việc thành lập một "liên minh bán dẫn" để gia tăng khả năng cạnh tranh.

Trong quý 2 năm 2024, TSMC chiếm tới 62.3% thị phần gia công, trong khi Samsung chỉ đạt 11.5%.

Theo thông tin từ tờ Maeil Business Newspaper, tập đoàn bán dẫn Intel của Mỹ đã liên hệ với Samsung Electronics để thăm dò khả năng hợp tác thành lập liên minh đúc bán dẫn.

Báo cáo trích dẫn nguồn tin từ ngành bán dẫn cho biết một lãnh đạo cấp cao của Intel đã đề xuất tổ chức cuộc họp cấp cao giữa hai công ty. CEO của Intel, Pat Gelsinger, đang mong muốn gặp gỡ trực tiếp Chủ tịch Samsung Electronics, Lee Jae-yong, để thảo luận về kế hoạch hợp tác trong lĩnh vực đúc bán dẫn.

Kể từ khi Intel thành lập bộ phận Dịch vụ Đúc Intel (IFS - Intel Foundry Services) vào năm 2021, công ty đã ký hợp đồng với Cisco và Amazon Web Services (AWS), nhưng vẫn gặp khó khăn trong việc thu hút khách hàng lớn. Trong khi đó, bộ phận đúc của Samsung Electronics được thành lập vào năm 2017 và cũng đang tích cực thu hút khách hàng, nhưng vẫn còn khoảng cách lớn so với TSMC. Theo dữ liệu từ TrendForce, TSMC nắm giữ 62.3% thị phần gia công, trong khi Samsung chỉ đạt 11.5%.

Trong lĩnh vực công nghệ tiên tiến, TSMC sở hữu 92% thị phần trong công nghệ 3nm và 5nm, cho thấy lợi thế vượt trội của họ trong mảng công nghệ cao cấp. Điều này đã thúc đẩy Intel và Samsung tìm kiếm cách xây dựng liên minh để nâng cao năng lực cạnh tranh, đồng thời hợp tác trong việc trao đổi công nghệ, chia sẻ cơ sở sản xuất và phát triển các thế hệ chip mới trong tương lai.

Báo cáo còn chỉ ra rằng nếu liên minh đúc giữa Intel và Samsung trở thành hiện thực, hai công ty có thể hợp tác trong nhiều lĩnh vực, bao gồm trao đổi công nghệ xử lý, chia sẻ thiết bị sản xuất, và cùng nghiên cứu và phát triển (R&D).

Samsung Electronics nổi bật với công nghệ GAA (gate-all-around) 3nm tiên tiến, giúp nâng cao hiệu suất và tiết kiệm năng lượng trong các quy trình tinh vi. Ngược lại, Intel sở hữu các công nghệ như Foveros, cho phép tích hợp nhiều chip sản xuất theo quy trình khác nhau trong một gói duy nhất, và PowerVia, giúp cải thiện hiệu quả năng lượng. Việc kết hợp các thế mạnh này có thể đóng góp quan trọng vào việc phát triển các thiết kế hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng cho AI, trung tâm dữ liệu và bộ vi xử lý di động.

Ngoài ra, Samsung có các cơ sở sản xuất tại Mỹ, Hàn Quốc và Trung Quốc, trong khi Intel có các nhà máy tại Mỹ, Ireland và Israel, tạo điều kiện cho khả năng hợp tác hoặc chia sẻ thiết bị sản xuất khi cần. Báo cáo cũng nhấn mạnh rằng với các quy định xuất khẩu bán dẫn tiên tiến ngày càng nghiêm ngặt, đặc biệt từ Mỹ và EU, năng lực sản xuất nội địa đang trở nên vô cùng quan trọng.

Tuy nhiên, cả Samsung lẫn Intel đều từ chối xác nhận liệu có tổ chức cuộc họp cấp cao nào hay không, theo thông tin từ tờ Maeil Business Newspaper.