TSMC thông báo về dây chuyền sản xuất 5nm và 3nm. Dây chuyền sản xuất chip 5nm sử dụng công nghệ khắc bán dẫn deep-ultraviolet (DUV) và extreme-ultraviolet (EUV), giúp thu nhỏ kích thước chip và tăng mật độ bóng bán dẫn. Có khả năng chip Apple A14 mới sẽ là sản phẩm đầu tiên được làm trên dây chuyền 5nm của TSMC.
Dây chuyền 5nm N5 của TSMC hiện có sản lượng tốt hơn dây chuyền 7nm N7. Mật độ lỗi trên mỗi đơn vị diện tích của dây chuyền N5 chỉ bằng ¼ so với N7.TSMC đang phát triển dây chuyền N5P dựa trên N5, hứa hẹn tăng tốc độ xử lý 5% và tiết kiệm điện 10%. Dây chuyền N4 hứa hẹn giảm công việc của các hãng làm chip, sẽ thử nghiệm vào quý 4/2021 và sản xuất hàng loạt vào năm 2022.TSMC sẽ tiếp tục phát triển dây chuyền 3nm N3 sau N5 và N4. So với N5, dây chuyền N3 có thể tăng hiệu suất chip lên 10-15% hoặc giảm 25-30% lượng điện tiêu thụ. Dự kiến N3 sẽ thử nghiệm vào 2021 và sản xuất số lượng lớn vào nửa sau của năm 2022.Dự kiến dây chuyền 3nm N3 của TSMC sẽ bắt đầu thử nghiệm vào 2021 và sản xuất số lượng lớn vào nửa sau của năm 2022.Nếu bạn gặp khó khăn với các khái niệm trong bài này, hãy tìm hiểu thêm với hai bài viết sau đây:Nguồn: AnandTech
Buzz
