Buzz
Thông tin được chia sẻ bởi CEO của TSMC - C.C. Wei - tiết lộ kế hoạch chế tạo vi xử lý trên node 2 nm (N2) sẽ bắt đầu vào năm 2025; trước đó, vào cuối năm 2022, chúng ta sẽ được chứng kiến những viên vi xử lý chế tạo trên công nghệ 3 nm.“Quá trình phát triển N2 (node 2 nm) của chúng tôi đang diễn ra theo đúng lịch trình. Chúng tôi tự tin rằng N2 sẽ tiếp tục là lựa chọn hàng đầu về công nghệ, hỗ trợ sự phát triển của khách hàng. Chúng tôi cũng đã lên kế hoạch cho quá trình chế tạo vào năm 2025, và quá trình tiền sản xuất sẽ bắt đầu vào năm 2024.”
TSMC sẽ chính thức chạy đua với thời đại mới khi áp dụng transistor GAA (gate all-around) trong quy trình sản xuất N2, vượt xa FinFET về mật độ và hiệu suất. Samsung và Intel cũng đang chuẩn bị tung ra phiên bản GAA của họ vào năm 2024. Đối với quy trình 3 nm, TSMC tiết lộ kế hoạch chi tiết hơn: N3 sẽ bắt đầu sản xuất vào cuối năm nay, sau đó chỉ sau 1 năm hoặc có thể là sớm hơn, N3E - phiên bản nâng cấp về hiệu suất, sức mạnh và năng suất - sẽ tiếp tục hé lộ.
TSMC đưa ra dự báo rằng lĩnh vực tính toán hiệu năng cao (HPC) sẽ là nguồn thu nhập phát triển nhanh nhất trong năm nay. HPC hiện chiếm 41% doanh thu của TSMC trong quý vừa qua, vượt qua cả lĩnh vực smartphone với 1%. Mảng IoT và ô tô xếp ở vị trí thứ ba và thứ tư lần lượt chiếm 8% và 5%. Tổng doanh thu của TSMC đã tăng thêm 11.6% so với cùng kỳ, đạt 17.6 tỉ USD.
