TSMC thành lập liên minh 3DFabric, mang đến cho AMD và Apple các thiết kế chiplet độc đáo

Buzz

Đọc tóm tắt

- TSMC công bố liên minh 3DFabric với mục tiêu tạo ra thiết kế chiplet mới.
- Chiplet giúp tăng hiệu suất cho AMD và Apple.
- Chiplet đã mang lại lợi ích về hiệu năng và tiết kiệm năng lượng.
- Liên minh 3DFabric thúc đẩy việc triển khai thiết kế chiplet cao cấp.
- Các khách hàng của TSMC tiếp cận công nghệ 3D silicon stacking và đóng gói chip hàng đầu.
- AMD, Nvidia và Amazon Web Services ủng hộ liên minh 3DFabric.
- Intel đặt niềm tin vào công nghệ chip multi-2D và 3D Foveros.
- AMD và Intel hợp tác mở rộng tiềm năng của chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express.

Vào ngày thứ 5 vừa qua, TSMC công bố liên minh 3DFabric, với mục tiêu tạo ra các thiết kế chiplet mới, giúp tăng hiệu suất cho tất cả các đối tác khách hàng, đặc biệt là AMD và Apple. Với liên minh này, TSMC thúc đẩy các khách hàng triển khai các thiết kế chiplet cao cấp và hiện đại một cách nhanh chóng và thuận tiện hơn

Trong những năm qua, nhờ chiplet, các chip Ryzen và Epyc của AMD cũng như các chip xử lý do Apple thiết kế đã mang lại lợi ích về hiệu năng và tiết kiệm năng lượng, hai yếu tố quan trọng trên thị trường chip hiện nay

Điều này là bước tiến mới trong việc chuyển từ thiết kế chip monolithic sang chiplet, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hiệu suất tính toán và tuân thủ định luật Moore, đồng thời tăng cường hiệu suất và mật độ transistor trên một con chip.

Tham gia vào liên minh 3DFabric, các khách hàng của TSMC sẽ tiếp cận được với công nghệ 3D silicon stacking và công nghệ đóng gói chip hàng đầu của họ. Sự hợp tác giữa nhà thiết kế và nhà sản xuất sẽ thúc đẩy quá trình phát triển của cả hai bên.

Ngoài ra, TSMC cung cấp các công nghệ mới nhất của họ cho các đối tác và khách hàng, bao gồm cả công nghệ 3D V-cache trên CPU Milan-X và Ryzen 7 5800X3D của AMD. Các công ty hàng đầu như AMD, Nvidia và Amazon Web Services đều đã ủng hộ liên minh 3DFabric của TSMC và hợp tác để thúc đẩy phát triển công nghệ chip toàn cầu thông qua sáng kiến Open Innovation Platform.

Liên minh này ra đời vào thời điểm Intel đặt niềm tin vào công nghệ chip multi- 2D và 3D Foveros cũng như công nghệ đóng gói chip EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Không chỉ dành cho chip của Intel mà còn cho các khách hàng chọn lựa thương hiệu này để sản xuất chip thông qua Intel Foundry Services.

Trước đó, AMD và Intel đã hợp tác nhằm mở rộng tiềm năng của chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express. Công nghệ này có thể trở thành tiêu chuẩn cho các chip xử lý nhiều die silicon trong tương lai, tương tự như cách PCIe đã trở thành tiêu chuẩn kết nối thiết bị trong hệ thống máy tính.

The Register đưa tin

Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc khách hàng và chỉ dành cho khích lệ tinh thần trải nghiệm du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không đưa ra lời khuyên cho mục đích khác.

Nếu bạn thấy bài viết này không phù hợp hoặc sai sót xin vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email [email protected]

Các câu hỏi thường gặp

Liên minh 3DFabric của TSMC có mục tiêu gì trong ngành công nghệ chip?

Liên minh 3DFabric của TSMC hướng đến mục tiêu tạo ra các thiết kế chiplet mới, giúp tăng hiệu suất cho các đối tác khách hàng, đặc biệt là AMD và Apple, qua đó thúc đẩy phát triển công nghệ chip hiện đại và tiết kiệm năng lượng.

Chiplet có ảnh hưởng gì đến hiệu suất và tiết kiệm năng lượng của các chip?

Chiplet giúp nâng cao hiệu suất và tiết kiệm năng lượng của các chip như Ryzen và Epyc của AMD, cũng như chip của Apple, nhờ vào việc tối ưu hóa thiết kế và sử dụng nhiều con chip nhỏ thay vì một chip lớn.

Liên minh 3DFabric của TSMC có lợi ích gì đối với các công ty như AMD và Apple?

Liên minh này mang lại cho các công ty như AMD và Apple khả năng triển khai các thiết kế chiplet cao cấp, giúp tăng hiệu suất tính toán và giảm năng lượng tiêu thụ, đồng thời cải thiện mật độ transistor trên chip.

Công nghệ 3D silicon stacking của TSMC hỗ trợ gì cho các khách hàng?

Công nghệ 3D silicon stacking của TSMC cung cấp khả năng đóng gói chip tiên tiến, giúp khách hàng tiếp cận các giải pháp chip hiệu suất cao, tối ưu hóa mật độ transistor và tuân thủ định luật Moore.

Liên minh 3DFabric có liên quan như thế nào đến các công nghệ của Intel?

Liên minh 3DFabric của TSMC được ra đời trong bối cảnh Intel phát triển công nghệ chip multi-2D và 3D Foveros, cùng với công nghệ đóng gói EMIB, nhằm mở rộng tiềm năng của chip xử lý nhiều die silicon trong tương lai.