Buzz
- Thế hệ chip 3nm mới của TSMC sẽ có hiệu suất cao hơn 5% và tiết kiệm năng lượng hơn 15% so với chip 5nm của hãng
- Chip 3nm mới vẫn sẽ áp dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET
- Chip 3nm mới sẽ bắt đầu thử nghiệm vào năm 2021 và sản xuất hàng loạt sẽ khởi đầu từ nửa cuối năm 2022
Về hiệu suất cải thiện, chip 5nm của TSMC đã có hiệu suất cao hơn 10-15% so với chip 7nm của hãng và tiêu thụ năng lượng giảm 25-30%. Đối với thế hệ chip 3nm mới của hãng, hiệu suất sẽ cao hơn 5% so với chip 5nm của hãng và tiêu thụ năng lượng giảm thêm 15%.
Về mật độ bóng bán dẫn, TSMC cho biết tiến trình 3nm sẽ cải thiện mật độ 1,7 lần so với tiến trình 5nm. Thế hệ chip 3nm mới đầu tiên của hãng vẫn sẽ áp dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET, vì sau khi so sánh các lựa chọn khác nhau, FinFET vẫn đạt hiệu quả về tiêu thụ năng lượng và tiết kiệm chi phí.
Ngoài ra, TSMC đã công bố rằng quá trình phát triển chip tiến trình 3nm của họ đang diễn ra suôn sẻ theo kế hoạch ban đầu. Theo thông tin từ Giám đốc điều hành TSMC - CC Wei, việc sản xuất thử nghiệm sẽ khởi đầu vào năm 2021 và sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2022.
