TSMC ưu đãi giảm giá gia công chip cho Apple nếu đơn hàng đạt đủ số lượng yêu cầu

Buzz

Ngày cập nhật gần nhất: 15/4/2026

Đọc tóm tắt

- Apple phải trả TSMC 20.000 USD cho mỗi tấm wafer 12 inch chứa chip silicon hoàn chỉnh trên tiến trình 3nm, và 25.000 USD cho tiến trình 2nm.
- TSMC có thỏa thuận với Apple giảm giá chi phí gia công chip 2nm nếu đặt đơn hàng đủ lớn.
- Tiến trình 3nm và 2nm của TSMC thu hút sự chú ý của thị trường, đặc biệt là các công ty thiết kế chip không có nhà máy gia công chip riêng.
- TSMC đang sản xuất hàng trăm nghìn wafer N3B mỗi tháng, chủ yếu để sản xuất chip cho iPhone 15 Pro/Pro Max.

Theo DigiTimes, Apple phải trả TSMC chi phí mỗi tấm wafer đường kính 12 inch chứa chip silicon hoàn chỉnh như A17 Bionic hoặc M3 trên tiến trình 3nm, giá là 20 nghìn USD. Khi chuyển sang tiến trình 2nm, mức giá sẽ là 25.000 USD mỗi tấm wafer.

Nguồn tin của DigiTimes tiết lộ rằng TSMC có thỏa thuận với Apple: nếu đặt đơn hàng đủ lớn, họ sẽ được giảm giá chi phí gia công chip 2nm, không cần phải trả 25 nghìn USD cho mỗi tấm wafer chứa hàng trăm chip xử lý. Điều tương tự áp dụng cho tiến trình 3nm (N3B), khi TSMC đang gia công chip A17 Bionic và M3 cho Apple.

Tiến trình này đang thu hút sự chú ý của thị trường, đặc biệt là các công ty thiết kế chip không có nhà máy gia công chip riêng, khi TSMC áp dụng công nghệ transistor GAA. Mọi người đều quan tâm đến tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi tấm wafer.

Giá cả tăng cao so với tiến trình 5nm không chỉ từ việc chi phí gia công tăng, mà còn do TSMC phải đầu tư vào hệ thống máy quang khắc bản EUV vô cùng đắt đỏ. Theo TSMC, số lượng chip hoàn chỉnh trên mỗi tấm wafer sẽ nhiều hơn so với tiến trình N5, nhờ vào khả năng thu gọn khoảng cách giữa từng transistor.

Theo ước tính của EE Time và Arete, trên một tấm wafer 12 inch, với tiến trình N3, TSMC có thể gia công khoảng 450 chip M3 cho Apple, với kích thước die chip xử lý từ 135 đến 150 mm2. Con số này cũng sẽ cao hơn nếu áp dụng cho chip A17 Bionic, có kích thước die tương tự như A16 Bionic trên iPhone 14 Pro/Pro Max (khoảng 108 mm2).

Chi phí gia công cao của tiến trình N3 làm cho các tên tuổi khác như MediaTek và Qualcomm do dự khi lựa chọn tiến trình mới cho SoC thế hệ mới nhất của họ trong năm nay. Thậm chí, tin đồn cho biết Apple đã đặt hàng tới 90% công suất gia công chip N3 của TSMC để sản xuất chip cho iPhone và iPad trong năm nay.

Khá gần đây, TSMC đã công bố kế hoạch sản xuất thử nghiệm chip 2nm tại Fab 20, một địa điểm đang được xây dựng ở công viên công nghệ Hsinchu, Đài Loan. Trừ Apple và Nvidia, hiện chưa có đơn vị nào khác quan tâm đến việc đặt hàng chip 2nm từ TSMC.

Thông tin mới nhất cho biết TSMC đang sản xuất hàng trăm nghìn wafer N3B mỗi tháng, và hầu hết sản phẩm này sẽ được sử dụng để sản xuất chip cho iPhone 15 Pro/Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 năm nay.

Theo thông tin từ WCCFTech

Các câu hỏi thường gặp

TSMC sẽ sản xuất chip 2nm với chi phí bao nhiêu cho mỗi tấm wafer?

TSMC dự kiến sẽ sản xuất chip 2nm với chi phí khoảng 25.000 USD mỗi tấm wafer 12 inch, nhưng Apple có thể nhận được giảm giá nếu đặt đơn hàng đủ lớn.

Apple có kế hoạch đặt hàng bao nhiêu chip N3B từ TSMC trong năm nay?

Apple được cho là đã đặt hàng lên đến 90% công suất gia công chip N3B của TSMC, chủ yếu để sản xuất chip cho iPhone và iPad trong năm nay.

TSMC sử dụng công nghệ nào để gia công chip 3nm và 2nm cho Apple?

TSMC sử dụng công nghệ transistor GAA để gia công chip 3nm và 2nm cho Apple, giúp thu gọn khoảng cách giữa các transistor và tăng hiệu suất.

Giá gia công chip N3B của TSMC cao hơn so với tiến trình 5nm vì lý do gì?

Giá gia công chip N3B cao hơn so với tiến trình 5nm do chi phí đầu tư vào hệ thống máy quang khắc EUV đắt đỏ, cùng với chi phí gia công tăng.

Nội dung từ Mytour nhằm chăm sóc khách hàng và khuyến khích du lịch, chúng tôi không chịu trách nhiệm và không áp dụng cho mục đích khác.

Nếu bài viết sai sót hoặc không phù hợp, vui lòng liên hệ qua Zalo: 0978812412 hoặc Email: [email protected]