Buzz
Chắc chắn bạn đã nghe rất nhiều về việc Intel đã hoãn ra mắt sản phẩm mới sản xuất trên dây chuyền 10nm hai lần. Các vi xử lý 10nm không đạt được hiệu suất và sản lượng như mong đợi, chúng đã được ra mắt muộn hơn vài năm so với kế hoạch ban đầu, thậm chí không thể cạnh tranh được với các vi xử lý 14nm của chính Intel. Việc chuyển đổi sang dây chuyền sản xuất 7nm cũng bị trì hoãn thêm 6 tháng. Tất cả những điều này khiến vị thế của Intel trong ngành bán dẫn bị động đến mức chưa từng có trong lịch sử.14nm đến 10nm: Hành trình khó khăn của Intel
Khi Intel ra mắt công nghệ FinFET lần đầu tiên với dây chuyền 22nm vào năm 2011, đã tạo ra những sản phẩm rất thành công. Đến năm 2014, Intel giới thiệu dây chuyền 14nm, ban đầu cũng gặp một số khó khăn nhưng sau đó Intel nhanh chóng khắc phục được và đưa vào sản xuất hàng loạt. Hiện nay, nhiều con chip Intel vẫn sử dụng tiến trình 14nm, với cải tiến qua 4 đời: 14+, 14++, 14+++, 14++++. Intel thậm chí sử dụng ký hiệu + trong thuyết trình của họ. Qua từng đời 14+, hiệu suất và tiêu thụ điện cũng được cải thiện đáng kể so với đời đầu tiên.Cannon Lake
Thế hệ thứ hai của Intel là dòng chip Ice Lake. Chúng có 4 nhân CPU, chip đồ họa Gen11, tất cả nằm trong một con chip có TDP 15W. Ice Lake được sử dụng trong khoảng 50 dòng laptop và hiệu suất xử lý tăng 15-20%. Tuy nhiên, xung nhịp của chip bị giảm đi 10-20% nên phần cải thiện so với chip 14nm không nhiều. GPU Gen11 trên Ice Lake cũng tốt hơn GPU trên các chip 14nm khá nhiều, cũng như hỗ trợ tốt cho Thunderbolt 3 và các phép tính vector, điều này là điểm cộng cho Ice Lake. Intel muốn mọi người nhớ đến Ice Lake khi nói về chip 10nm của họ, nên họ không đặt thêm ký hiệu + hay gì cả vào tên gọi của dây chuyền sản xuất, Ice Lake chỉ đơn giản là dòng 10nm thôi.Cách đặt tên với dấu +, ++, +++: một câu chuyện kỳ quặc
Trước khi tiếp tục, hãy lưu ý rằng trong thời đại hiện nay, khi bóng bán dẫn sử dụng công nghệ FinFET, không còn quan trọng về kích thước của bộ phận trong con chip nữa. Ví dụ, các sản phẩm 10nm của Intel thực sự có kích thước nhỏ chỉ khoảng 8nm.
Cách đặt tên này của Intel đã gây ra nhiều lời chế giễu, đặc biệt là khi Intel không thể ra mắt chip 10nm đúng thời hạn. Khi dây chuyền 10nm bị trì hoãn, Intel tiếp tục cập nhật dòng chip 14nm của mình với hàng loạt dấu +, trong khi luôn tự hào là người đi đầu trong ngành bán dẫn từ lâu (ít nhất là hơn 30 năm rồi). Với các chip 10nm, Intel lại bắt đầu sử dụng dấu + một lần nữa. 10nm cho Cannon Lake, 10+ cho Ice Lake (sau đó chuyển thành 10nm), rồi 10+ cho Tiger Lake, và không có gì ngạc nhiên nếu Intel sẽ ra mắt thêm 10++ hay 10+++. Với kế hoạch 7nm và 5nm sắp tới, Intel cũng sẽ tiếp tục theo cách này.Và những thay đổi đáng chú ý của Intel trong năm 2020: 10nm SuperFin
May mắn thay là tại Intel, họ đã nhận ra sai lầm này, và khi ra mắt con chip Tiger Lake vào tháng 8/2020, Intel đã quyết định thay đổi điều này. Họ điều chỉnh chiến lược tiếp thị một chút bằng cách giới thiệu SuperFin.Con chip Tiger Lake được sản xuất trên dây chuyền 10nm với công nghệ bán dẫn được gọi là SuperFin thay vì 10+ như trước đây
Dòng chip Tiger Lake (hoặc SuperFin) sử dụng thiết kế FinFET mới của Intel (thế hệ FinFET thứ 4). Thiết kế mới này mang lại 3 lợi ích lớn:
- Quy trình sản xuất cực cổng mới giúp các hạt mang điện di chuyển nhanh hơn giữa cực drain và cực source, làm tăng hiệu năng tổng của chip.
- Intel cũng cải thiện cấu trúc tinh thể của cực source và drain để giảm điện trở và tăng khả năng tải điện.
- Độ dài cực cổng được tăng lên để tăng cường dòng điện điều khiển cho các tình huống cần sức mạnh cao nhất có thể.
Ngoài ra, Intel giới thiệu giải pháp tụ điện Super MIM - Metal Insulator Metal với điện dung cao gấp 5 lần so với các giải pháp hiện có trong ngành. Đây là một sáng kiến sử dụng các vật liệu điện môi Hi-K xếp lớp lên nhau, mỗi lớp chỉ mỏng vài Angstrom để tạo thành một cấu trúc siêu lưới lặp đi lặp lại.
Intel tuyên bố Tiger Lake là bước tiến lớn nhất trong dây chuyền sản xuất của họ, hỗ trợ LPDDR5 và hiệu suất vượt trội so với thế hệ trước.
