Tuy nhiên, theo thông tin rò rỉ mới, có vẻ như con chip cao cấp sắp tới của MediaTek đã gặp một số khó khăn trong quá trình phát triển.
Theo đó, người nổi tiếng về rò rỉ thông tin, Evan Blass, đã tuyên bố rằng SoC Dimensity 9300 sắp ra mắt có vẻ quá nóng khi chạy ở tốc độ xung nhịp dự kiến. Theo các nguồn tin rò rỉ, SoC cao cấp tiếp theo của MediaTek đã loại bỏ các lõi hiệu quả, thay vào đó là cấu hình gồm 4 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720, được sắp xếp theo bố cục 3+1. Việc chỉ tích hợp các lõi hiệu suất cao có thể là nguyên nhân khiến SoC trở nên quá nóng.
Nhìn vào tình hình của chip Snapdragon 8 Gen 1, có thể thấy rõ các nhà sản xuất đang tập trung vào việc giữ cho điện thoại không quá nóng. Họ đã nhanh chóng chuyển sang Snapdragon 8+ Gen 1 mát mẻ hơn khi nó được ra mắt. Do đó, MediaTek đang đối mặt với thách thức lớn. Nếu Dimensity 9300 gặp vấn đề về nhiệt độ và không thể khắc phục, hầu hết các công ty điện thoại có thể không muốn sử dụng nó.
Những thông tin gần đây đã đề cập rằng Dimensity 9300 sắp được giới thiệu với tốc độ xung nhịp tối thiểu là 3 GHz. Cũng được đồn rằng nó sẽ tiết kiệm điện hơn 50% so với Dimensity 9200.
Xem thêm: MediaTek chính thức ra mắt Dimensity 7200 Ultra: Sử dụng công nghệ tiến trình 4nm, hỗ trợ camera 200MP, màn hình 144Hz,...