Buzz
Trong tuần vừa qua, một đám cháy đã xảy ra tại nhà máy của ASML ở Berlin, hãng sản xuất máy quang khắc và trang thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới. Dù vụ cháy không lớn và không gây thiệt hại lớn cho cơ sở sản xuất của họ, nhưng lại ảnh hưởng đến khu vực sản xuất các linh kiện dành cho máy quang khắc. ASML vẫn chưa hoàn toàn khôi phục sản xuất tại khu vực bị ảnh hưởng, và nếu các công cụ và linh kiện EUV bị gián đoạn, điều này sẽ ảnh hưởng đến các hãng sản xuất bán dẫn.
Cơ sở của ASML tại Berlin có diện tích lớn, nhưng chỉ có một phần nhỏ bị ảnh hưởng bởi đám cháy. Tuy nhiên, khói từ vụ cháy đã ảnh hưởng một phần đến các tòa nhà lân cận. ASML tại Berlin chuyên sản xuất các linh kiện quang học và thiết bị cho máy quang khắc DUV và EUV. Kể từ vụ cháy, ASML chỉ mới khôi phục sản xuất linh kiện cho máy quang khắc DUV. Hy vọng rằng công ty sẽ hạn chế được thiệt hại và không gặp gián đoạn trong việc chuyển giao thiết bị DUV cho đối tác. Thiết bị sản xuất bán dẫn sử dụng công nghệ DUV vẫn đóng góp đến 30% doanh số của ASML, chủ yếu là từ các hãng sản xuất bán dẫn ở Trung Quốc.
Hiện chỉ có 4 hãng bán dẫn trên thế giới đang và sẽ sử dụng công nghệ EUV, bao gồm Intel, Samsung, SK Hynix và TSMC. Trong số này, chỉ có 2 hãng sản xuất mạch logic như TSMC và Samsung Foundry, trong khi SK Hynix và Samsung Semiconductor sử dụng EUV để sản xuất bộ nhớ như RAM và NAND flash. Intel dự kiến sẽ chuyển sang sử dụng EUV với tiến trình Intel 4 và đã đặt hàng trước các máy quang khắc High-NA EUV của ASML. Theo TrendForce, Intel, TSMC và Samsung Foundry là các khách hàng lớn nhất của ASML đối với các công cụ EUV. Nếu các hệ thống Twinscan NXE của ASML bị ảnh hưởng bởi vụ cháy, điều này sẽ ảnh hưởng đến quá trình chuyển dịch sang các công nghệ xử lý bán dẫn tiên tiến của 3 hãng này.
Vào năm 2018, ASML đã dự đoán rằng một lớp EUV sẽ cần một hệ thống Twinscan NXE:3400B để xử lý sản lượng 45 ngàn tấm wafer mỗi tháng với các node tiến trình 5nm và 7nm. Tiến trình TSMC N5 có thể sử dụng EUV cho tối đa 14 lớp. Sản lượng của nhà máy GigaFab N5 của TSMC vào khoảng 100 ngàn tấm wafer mỗi tháng, do đó TSMC sẽ cần khoảng 31 hệ thống Twinscan NXE:3400B.
Với máy NXE:3600D mới, ASML bắt đầu bán vào năm 2021 với năng suất cải thiện 50% số lượng wafer xử lý mỗi giờ. Nếu sử dụng NXE:3600D, GigaFab của TSMC chỉ cần 20 máy. ASML ước lượng rằng những nhà máy sản xuất mạch logic hiện đại cần từ 9 đến 18 máy Twinscan NXE:3600D tùy thuộc vào mục tiêu sản lượng. Các nhà máy sản xuất bộ nhớ sẽ cần từ 2 đến 9 hệ thống như vậy. Năm 2021, ASML đã kế hoạch chuyển giao 45 - 50 máy EUV, sau đó tăng lên thành 55 máy vào năm 2022 để đáp ứng nhu cầu tăng của các hãng sản xuất bán dẫn sử dụng công nghệ EUV.
Trong trường hợp sản xuất các hệ thống NXE:3600D gặp trục trặc do sự cố hoả hoạn, việc giao hàng từ ASML sẽ bị trì hoãn, dẫn đến sự ảnh hưởng đến tiến độ N3 của TSMC và Samsung 3GAE khi không thể chuyển sang giai đoạn sản xuất số lượng lớn (HVM) trong nửa sau của năm 2022.Theo thông tin từ: Tom's Hardware
