Chính thức: Xiaomi Civi 3 trang bị chip Dimensity 8200 Ultra, biến thể tùy chỉnh của Dimensity 8200.
Thông tin chi tiết về bộ xử lý vẫn chưa được tiết lộ bởi công ty Trung Quốc. SoC Dimensity 8200 có 8 nhân, với 1 lõi chính Cortex-A78 tốc độ lên đến 3.1 GHz, ba lõi Cortex-A78 hiệu năng cao tốc độ 2.85 GHz và bốn lõi Cortex-A55 tốc độ 2GHz. Nó còn đi kèm GPU Mali-G610 MC6, hỗ trợ kết nối 5G với tốc độ lên đến 17 Gbps, Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3.
Theo các thông báo trước đó, Xiaomi Civi 3 sẽ sử dụng màn hình OLED 6.55 inch, với các cạnh cong và độ phân giải Full-HD+. Camera selfie kép 32 megapixel được kỳ vọng ở mặt trước. Mặt sau của thiết bị sẽ có camera chính chất lượng Sony IMX800-series.
Không chỉ vậy, Xiaomi Civi 3 dự kiến sẽ có nhiều tùy chọn bộ nhớ, với RAM lên đến 12GB và bộ nhớ trong lên đến 512GB. Điện thoại này cũng hỗ trợ sạc nhanh 67W ấn tượng.
