Buzz
Gần đây, người rò rỉ Digital Chat Station đã tiết lộ một số chi tiết thú vị về thiết kế và màn hình của dòng Xiaomi 13 sắp tới. Theo thông tin từ anh này, phiên bản thông thường của Xiaomi 13 sẽ trang bị màn hình phẳng độ phân giải 1080p, trong khi phiên bản cao cấp hơn, Xiaomi 13 Pro sẽ được trang bị màn hình cong AMOLED E6 độ phân giải 2K + LTPO. Cả hai phiên bản đều có camera selfie ẩn ở giữa màn hình.Điểm đặc biệt là Xiaomi sẽ sản xuất các thiết bị này bằng công nghệ đóng gói mới gọi là COP (Chip on PI), giúp làm mỏng viền màn hình hơn. Quy trình đóng gói COP sẽ bao gồm việc uốn cong trực tiếp một phần của màn hình để giảm viền bezel và tạo ra hiệu ứng màn hình không viền. Trước đó, Xiaomi đã thành công trong việc áp dụng quy trình này trên chiếc Civi 1S ở hình dưới.
Dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 11.Theo: Gizmochina
