Buzz
Đối với dòng vi xử lý Ryzen 7000 Series dựa trên kiến trúc Zen 4, chúng ta đã thấy nhiều ảnh render và sản phẩm nguyên mẫu (prototype) tại Computex 2022 trên tay Tiến sĩ Lisa Su, và cả mặt dưới IHS sau khi delid.Mới đây, thành viên cortexa99 trên diễn đàn AnandTech đã đăng tải 1 bức ảnh chụp AMD Ryzen 7 7700X đang yên vị trong socket AM5, không rõ nguồn. CPU có khả năng là phiên bản thử nghiệm với ký tự D ở hàng cuối cùng, tương tự như các bản pre-retail Ryzen trước đây mà AMD cung cấp cho các bên để đánh giá. Phần IHS được khắc laser rõ ràng cả logo AMD lẫn mã sản phẩm, có OPN code là 100-000000591, phù hợp với những tin rò rỉ trước đây về Ryzen 7 7700X. Con chip này được kỳ vọng sẽ có giá bán thấp hơn Ryzen 7 5800X khi ra mắt 2 năm trước (449 USD). Mainboard có khả năng là X670E hoặc X670 do các mẫu B650/B650E sẽ ra mắt sau đó vào khoảng tháng 10.
AMD Ryzen 7 7700X có hình dạng vuông, kích thước 45 x 45 mm với IHS rất dày, giống như một con bạch tuộc, được hàn vào đế nên có khả năng dẫn nhiệt tốt hơn, đồng thời cũng khó để tháo ra (delid). Phần ngàm của socket AM5 chỉ giữ ở 2 chân giữa của IHS giống như một con bạch tuộc. Theo AMD, thiết kế IHS đặc biệt này là để tạo chỗ trống cho nhiều linh kiện bề mặt dán (SMD), đồng thời cũng giúp tản nhiệt tốt hơn cho chúng. IHS cao hơn mặt đế socket, khiến cho khi lắp tản nhiệt cho CPU vẫn còn một khoảng trống giúp luồng không khí làm mát tự nhiên cho các linh kiện SMD.
Đối tượng chính của Ryzen 7 7700X là game thủ, với 8 nhân, 16 luồng, xung cơ bản 4.5 GHz và xung tăng cường lên đến 5.4 GHz, với chỉ mức tiêu thụ điện (TDP) là 105 W (142 W PPT). Bộ đệm của CPU có tổng dung lượng là 40 MB, với 32 MB L3 cache cho CCD (Core Complex Die) và 8 MB L2 cache cho các nhân Zen 4.Lần ra mắt cuối cùng là vào lúc 6:00 sáng ngày 30/8 (giờ Việt Nam) trên kênh YouTube chính thức.
