Buzz
Một tài khoản Twitter/X gần đây đã chia sẻ thông tin về sản phẩm tương lai của AMD. Theo đó, bản quyền mới của AMD tiết lộ rằng các SoC Zen tiếp theo sẽ có thiết kế chip hoàn toàn mới, cho phép xếp chồng các chip lên nhau và liên kết qua các khu vực trùng lắp, như mô tả trong bản vẽ. Phần đường chấm gạch trong bản vẽ là một die chip lớn hơn, nằm trên các die chip nhỏ hơn.
Bản quyền chip mới của AMD cho thấy công ty đang tiếp tục phát triển các công nghệ chiplet, từ các thiết kế 2D ban đầu với các chiplet CPU đặt cạnh nhau, đến 2.5D với HBM, và giờ là 3D với 3D V-Cache. Công ty này đã đi rất xa trong việc xây dựng các sản phẩm theo kiểu "xếp hình LEGO". Bản vẽ trên cho thấy các die nhỏ bên dưới là các die CPU (CCD) quen thuộc, trong khi die chấm gạch lớn trên có thể là một die XCD (GPU). Nếu thiết kế này được thực hiện, nó sẽ tạo ra một APU cực mạnh với nhiều nhân CPU và GPU, kết hợp cùng công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ 2, và có thể bổ sung cả bộ đệm cache L3 bên dưới các die CCD.
Các công nghệ đóng gói và chồng chip AMD hiện tại
Việc xếp chồng các die lên nhau cho phép chúng giao tiếp trực tiếp qua kết nối TSV mà không cần phải sử dụng cầu nối interposer như các thế hệ chip 2D trước đây. Nhờ vậy, độ trễ tín hiệu được giảm đi đáng kể, từ đó nâng cao hiệu suất. Trước đó, một trong những nhược điểm của chiplet là độ trễ cao (so với chip monolithic) do tín hiệu phải di chuyển qua các mạch dài hơn.
Mặc dù sản phẩm cụ thể chưa được công bố, nhưng với thiết kế như một "tòa nhà cao tầng", chắc chắn sản phẩm này sẽ có giá không hề rẻ và nhắm đến đối tượng khách hàng cao cấp thay vì người tiêu dùng phổ thông.
