Buzz
Baltra áp dụng tiến trình 3nm từ TSMC và thiết kế bằng cách ghép nhiều khối chip nhỏ để giữ kín thông tin thiết kế ngay cả với đối tác như Broadcom.
Apple vốn nổi tiếng với sự bảo mật tuyệt đối trước mỗi lần ra mắt sản phẩm, nhưng trong bối cảnh chuỗi cung ứng rộng lớn, thông tin vẫn thường xuyên bị rò rỉ. Mới đây, một chi tiết quan trọng về chip AI đang được phát triển mang mã nội bộ Baltra đã được tiết lộ.
Apple chủ động lựa chọn vật liệu cho nền chip AI của mình.
Theo một báo cáo từ Hàn Quốc, Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), công ty nổi tiếng trong việc sản xuất linh kiện điện tử, tụ điện và đế chip, đã gửi mẫu thử nghiệm vật liệu T-glass, một loại đế kính đặc biệt, đến cả Broadcom và Apple.
Để dễ hiểu, đế chip là lớp nền mà các mạch tích hợp và các linh kiện khác được gắn lên, đóng vai trò quan trọng trong việc tản nhiệt. T-glass là một loại sợi thủy tinh đặc biệt có chứa silica cao, được sử dụng thay thế cho lớp nền hữu cơ truyền thống trong các chip lắp ngược. Loại vật liệu này có ưu điểm về khả năng chịu nhiệt tốt hơn, bề mặt phẳng hơn để lắp ráp mạch dày đặc, và độ bền cao.
Apple và Broadcom cùng hợp tác phát triển chip AI Baltra.
Broadcom hiện là công ty tiên phong toàn cầu trong việc thiết kế các chip AI tùy chỉnh. Họ đang hợp tác cùng Apple để phát triển Baltra, con chip máy chủ AI đặc biệt dành riêng cho Apple, dự kiến được sản xuất bằng tiến trình 3nm N3E của TSMC.
Baltra có thiết kế ghép nối nhiều khối chip nhỏ, mỗi khối thực hiện một chức năng riêng biệt. Apple sẽ kết hợp các khối này thành một hệ thống đồng nhất, trong khi Broadcom đảm nhiệm việc kết nối và đồng bộ các khối khi vận hành đồng thời trên hệ thống máy chủ AI của Apple.
Phương pháp phân tách này giúp Apple giữ kín được cấu trúc tổng thể của chip, ngay cả với đối tác như Broadcom, mỗi bên chỉ nhận diện phần công việc mà mình phụ trách.
Điều này là một dấu hiệu rõ ràng cho thấy Apple đang hướng đến việc kiểm soát toàn bộ quy trình sản xuất của mình.
Apple đã quyết định lấy mẫu T-glass trực tiếp từ SEMCO, thay vì giao cho Broadcom toàn bộ công việc, điều này cho thấy hãng đang rất chú trọng đến việc kiểm tra chất lượng vật liệu đóng gói chip. Đây là bước kiểm soát chất lượng trước mắt, và có thể trong tương lai, Apple sẽ chuyển toàn bộ quy trình thiết kế Baltra vào nội bộ, phù hợp với chiến lược tích hợp dọc mà hãng đã theo đuổi lâu nay, từ chip iPhone, chip Mac cho đến chip máy chủ AI.
