Buzz
Dù vẫn kém hơn các hệ thống lưu trữ của Dell đang sử dụng SSD dung lượng lên tới 245TB, công nghệ đóng gói mới đã giúp Huawei thu hẹp đáng kể khoảng cách với các đối thủ quốc tế.
Trong khi các tập đoàn bán dẫn lớn như Samsung, Micron hay SK hynix tiếp tục cuộc đua tăng số lớp NAND để nâng dung lượng lưu trữ, Huawei lại chọn một hướng đi hoàn toàn khác. Khi lệnh cấm từ Mỹ khiến công ty khó tiếp cận chip nhớ 3D NAND cao cấp có liên quan công nghệ Mỹ, Huawei bắt đầu tự phát triển phương pháp đóng gói mới nhằm tiếp tục mở rộng dung lượng cho hạ tầng AI.
Kết quả là Huawei đã giới thiệu ổ SSD dung lượng 122TB dành cho trung tâm dữ liệu AI và hệ thống điện toán doanh nghiệp, dù không sở hữu các công nghệ chip nhớ tiên tiến hàng đầu như các đối thủ Hàn Quốc và Mỹ.
Theo các tài liệu kỹ thuật được công bố, Huawei không cạnh tranh bằng cách tăng số lớp chip nhớ như Samsung. Thay vào đó, hãng thay đổi cách bố trí và đóng gói chip bên trong SSD để tích hợp nhiều bộ nhớ hơn trong cùng một không gian phần cứng.
Trong nhiều năm qua, ngành bán dẫn thường mở rộng dung lượng bằng cách xếp chồng ngày càng nhiều lớp NAND theo chiều dọc. Samsung hiện đã vượt mốc hơn 400 lớp NAND trong các dòng chip nhớ cao cấp mới nhất. Tuy nhiên, sau khi Mỹ siết chặt xuất khẩu công nghệ bán dẫn sang Trung Quốc, Huawei gần như không còn khả năng tiếp cận các công nghệ NAND tiên tiến nhất có liên quan đến Mỹ.
Trong khi đó, YMTC – nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc và là nguồn cung chính cho Huawei – mới đạt 232 lớp với công nghệ Xtacking 4.0. Điều này đồng nghĩa nếu tiếp tục đi theo hướng truyền thống, Huawei sẽ mãi khó bắt kịp về mật độ lưu trữ.
Thay vì chờ Trung Quốc tự phát triển được NAND tiên tiến có thể cạnh tranh với Samsung hay Micron, Huawei đã chuyển hướng sang khai thác công nghệ đóng gói như một lựa chọn chiến lược khác.
SSD 122TB do Huawei phát triển được định hướng phục vụ các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn
Theo phân tích của SemiAnalysis, Huawei áp dụng kỹ thuật Die-on-Board, cho phép gắn trực tiếp nhiều die NAND lên bảng mạch thay vì sử dụng phương pháp đóng gói truyền thống. Nhờ vậy, công ty có thể gia tăng mạnh mật độ lưu trữ mà không cần phụ thuộc vào các loại chip nhớ tiên tiến nhất trên thị trường.
Cách tiếp cận này khiến giới chuyên gia liên tưởng đến chiến lược Huawei từng áp dụng trong các cụm AI CloudMatrix: khi không thể tiếp cận GPU mạnh nhất của Nvidia, họ tăng số lượng chip, tái cấu trúc hệ thống kết nối và chấp nhận mức tiêu thụ điện cao hơn để bù đắp hiệu năng. Với SSD AI mới, tư duy này tiếp tục được mở rộng sang lĩnh vực lưu trữ dữ liệu.
Điểm đáng chú ý là SSD 122TB này không hướng đến người dùng phổ thông mà được thiết kế riêng cho các trung tâm dữ liệu AI. Đây là nơi nhu cầu lưu trữ mô hình ngôn ngữ lớn và dữ liệu huấn luyện tăng mạnh, đòi hỏi dung lượng rất lớn cùng khả năng truy xuất tốc độ cao để phục vụ cả huấn luyện lẫn suy luận AI.
SemiAnalysis nhận định rằng trường hợp của Huawei cho thấy các lệnh hạn chế công nghệ không hoàn toàn ngăn cản đổi mới, mà đôi khi lại thúc đẩy doanh nghiệp tìm ra hướng đi khác thay vì con đường phát triển truyền thống.
Diễn biến này phản ánh sự chuyển dịch lớn trong ngành bán dẫn toàn cầu: trước đây trọng tâm là tiến trình sản xuất và số lượng transistor trên chip, nhưng trong kỷ nguyên AI, công nghệ đóng gói đang nổi lên như một mặt trận quan trọng không kém bản thân con chip.
Với Huawei, đây không chỉ là câu chuyện về một ổ SSD dung lượng lớn, mà còn cho thấy cách các doanh nghiệp Trung Quốc đang tìm cách thích nghi trước những rào cản công nghệ ngày càng siết chặt từ Mỹ, bằng việc theo đuổi các hướng tiếp cận mang tính hệ thống và kỹ thuật sâu hơn, thay vì chỉ tập trung cạnh tranh trực tiếp ở các tiến trình bán dẫn tiên tiến nhất.
