OPPO chia sẻ rằng họ đã dành 2 năm để nghiên cứu và hoàn thiện độ mỏng ấn tượng 8.93mm cho Find N5.
OPPO Find N5 hiện đang giữ kỷ lục là smartphone màn hình gập mỏng nhất thế giới, với độ dày chỉ 8.93mm khi gập và 4.21mm khi mở ra, tương đương với kích thước của một cổng USB-C. Nhờ độ mỏng vượt trội, Find N5 đã vượt mặt các đối thủ như Galaxy Z Fold6 (12.1mm khi gập) và Honor Magic V3 (9.2mm) – từng được xem là mẫu máy gập mỏng nhất trước đây.


Thiết kế siêu mỏng đầy ấn tượng của OPPO Find N5
Để đạt được thành công này, OPPO đã tối ưu hóa mọi chi tiết trên Find N5, từ khung máy, bản lề đến viên pin – với pin được xem là yếu tố then chốt.
Pin silicon carbon – Yếu tố then chốt giúp Find N5 đạt độ mỏng đáng kinh ngạc
Find N5 được trang bị công nghệ pin silicon carbon tiên tiến, cho phép tăng mật độ năng lượng mà không cần tăng kích thước pin. Điều này đạt được nhờ việc bổ sung 10% silicon vào điện cực, cao hơn so với mức 6% ở các thế hệ pin trước đó.

Hai viên pin silicon carbon với tổng dung lượng 5.600mAh trên OPPO Find N5
Việc tăng tỷ lệ silicon trong điện cực giúp pin của Find N5 lưu trữ được nhiều năng lượng hơn mà không cần tăng kích thước. Nhờ đó, Find N5 sở hữu dung lượng pin lên đến 5.600 mAh – một con số đáng kinh ngạc cho một thiết bị có thiết kế siêu mỏng.


Thiết kế mỏng ấn tượng của viên pin
Hình ảnh thực tế cho thấy viên pin của Find N5 có chiều dài và chiều rộng tương đương một tấm thẻ tín dụng. Độ dày của pin chỉ bằng khoảng ba tấm thẻ tín dụng chồng lên nhau, chứng tỏ OPPO đã tối ưu hóa từng chi tiết để đảm bảo thiết kế mỏng nhẹ nhất.

Kích thước viên pin so với thẻ tín dụng

Độ dày viên pin tương đương ba tấm thẻ tín dụng xếp chồng
Theo OPPO, 10% silicon là giới hạn hiện tại của công nghệ pin silicon carbon. Nếu vượt quá mức này, pin sẽ trở nên kém ổn định, đặc biệt khi sạc nhanh. Tuy nhiên, với mức 10% silicon, Find N5 vẫn hỗ trợ sạc nhanh 80W nhờ công nghệ SUPERVOOC, cho phép sạc đầy từ 0% lên 100% chỉ trong 40 phút.
Viên pin silicon carbon này còn sở hữu độ bền vượt trội, có thể trải qua 1.600 chu kỳ sạc mà không bị giảm hiệu suất – gần gấp đôi so với nhiều smartphone cao cấp hiện nay. Điều này chứng tỏ OPPO không chỉ tập trung vào độ mỏng mà còn đảm bảo hiệu suất và tuổi thọ lâu dài cho thiết bị.
Bản lề titan – Yếu tố giúp Find N5 bền bỉ dù siêu mỏng
Ngoài viên pin, bản lề của Find N5 cũng đóng vai trò quan trọng trong việc duy trì độ mỏng. Find N5 sử dụng bản lề titan thế hệ mới, làm từ hợp kim titan cấp độ 5 – loại vật liệu thường dùng trong ngành hàng không vũ trụ nhờ độ bền cao và trọng lượng nhẹ.


Các thành phần linh kiện bên trong OPPO Find N5
Bản lề này nhỏ hơn 26% so với thế hệ trước nhưng cứng hơn 36%, giúp máy vững chắc khi gập mở. Để đạt độ mỏng tối đa, OPPO đã sử dụng công nghệ in 3D để chế tạo các chi tiết bản lề với độ chính xác cao, đảm bảo độ khít và ổn định khi gập mở liên tục.
Find N5 đã nhận được chứng nhận độ bền màn hình gập từ TÜV Rheinland – một trong những tiêu chuẩn đánh giá độ bền khắt khe nhất hiện nay. Thiết bị có thể chịu được 100 lần gập/mở mỗi ngày trong 10 năm mà không bị giảm độ bền hay hiệu suất.
Việc duy trì độ mỏng chỉ 4,21mm khi mở máy đã đặt ra thách thức lớn trong thiết kế cổng sạc. Cổng USB-C trên Find N5 được gia cố đặc biệt để vừa đảm bảo độ mỏng, vừa chịu được tác động khi cắm sạc nhiều lần. Đây là minh chứng cho sự tỉ mỉ của OPPO trong việc cân bằng giữa thiết kế mỏng và trải nghiệm người dùng.
OPPO đã dành 2 năm để hoàn thiện độ mỏng đáng kinh ngạc này
Theo OPPO, họ đã mất 2 năm để phát triển công nghệ pin silicon carbon và bản lề titan, đảm bảo chúng đạt đến độ hoàn thiện cần thiết cho Find N5. Quá trình giảm độ dày máy đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ với các đối tác cung cấp linh kiện, bao gồm việc nghiên cứu thành công công nghệ pin silicon carbon và bản lề titan thế hệ mới.

Kết quả là OPPO đã cho ra mắt Find N5 – không chỉ là điện thoại gập mỏng nhất thế giới mà còn là một trong những thiết bị bền bỉ và hiệu suất vượt trội nhất hiện nay. Đây là minh chứng cho sự kết hợp hoàn hảo giữa thiết kế, công nghệ và độ bền – điều mà rất ít đối thủ có thể đạt được.
