Buzz
Để đạt được độ mỏng này, iPhone 17 Air sẽ sử dụng các linh kiện đặc biệt chưa từng có trong các mẫu iPhone trước đây.
Vào năm 2025, Apple dự kiến sẽ ra mắt phiên bản iPhone mỏng hơn, đồng thời bán song song với các mẫu iPhone 17, iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max. Phiên bản iPhone 17 Air sẽ mỏng hơn khoảng 2mm so với iPhone 16 Pro hiện tại, theo phóng viên Mark Gurman của Bloomberg, nguồn tin đáng tin cậy về các thông tin rò rỉ liên quan đến Apple.
iPhone 16 Pro hiện có độ dày 8.25mm, vì vậy nếu iPhone 17 Air mỏng hơn 2mm, độ dày của nó chỉ còn khoảng 6.25mm. Đây sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất mà Apple từng sản xuất. Trước đó, iPhone 6 đã giữ danh hiệu này với độ dày 6.9mm. Sau này, các dòng iPhone trở nên dày hơn kể từ iPhone X để tạo thêm không gian cho pin lớn hơn, hệ thống camera, phần cứng Face ID và các linh kiện khác.
Apple sẽ trang bị cho iPhone 17 Air một chip modem 5G do chính công ty thiết kế, nhỏ hơn so với các chip modem 5G của Qualcomm. Mark Gurman cho biết Apple đã tập trung vào việc tích hợp chặt chẽ chip modem với các thành phần khác của Apple để tiết kiệm không gian trong thiết bị. Nhờ đó, Apple có thể sản xuất một mẫu iPhone mỏng hơn mà không ảnh hưởng đến thời lượng pin, chất lượng camera hay màn hình.
Thông tin thiết kế iPhone 17 Air dựa trên các tin đồn đã được lan truyền.
Các tin đồn trước đây cũng cho rằng iPhone 17 Air sẽ có độ dày từ 5mm đến 6mm, và thông số khoảng 6mm đã được nhiều nguồn tin đáng tin cậy xác nhận. iPhone 17 Air dự kiến sẽ có màn hình khoảng 6.6 inch cùng với một camera sau dạng đơn.
iPhone 17 Air sẽ là một trong ba thiết bị đầu tiên trang bị chip modem tùy chỉnh của Apple vào năm 2025. Chip này cũng sẽ có mặt trên iPhone SE vào đầu năm và một mẫu iPad giá rẻ.
Nhờ vào các cải tiến trong thiết kế chip modem, Apple có thể tiết kiệm thêm không gian để thực hiện các “thiết kế mới,” bao gồm cả một chiếc iPhone gập. Mark Gurman cho biết Apple vẫn đang nghiên cứu công nghệ iPhone gập. Công ty dự kiến sẽ dần loại bỏ các modem Qualcomm trong ba năm tới và thay thế bằng các chip modem mạnh mẽ hơn.
Trong tương lai, Apple có thể phát triển hệ thống chip tích hợp toàn diện (system-on-a-chip), kết hợp bộ xử lý, modem, chip Wi-Fi và các thành phần khác. Điều này không chỉ tiết kiệm không gian mà còn mang lại sự tích hợp chặt chẽ hơn giữa các phần cứng.
