
Nhóm nghiên cứu từ Đại học Texas, Mỹ, đã sáng chế ra một vật liệu mới, có khả năng kết nối giữa IHS (bộ tản nhiệt tích hợp) của các vi xử lý và bề mặt cold plate trong hệ thống làm mát. Vật liệu này được tạo thành từ hợp kim Galinstan, một dạng kim loại lỏng quen thuộc, kết hợp với chất liệu ceramic nhôm nitride.
