Lãnh đạo Nvidia xác nhận rằng công ty sẽ giới thiệu phần cứng mới tại GTC 2026 vào ngày 16/3 tại San Jose, với nhiều đồn đoán xoay quanh kiến trúc Rubin và bộ nhớ HBM4 thế hệ mới.
Jensen Huang: Con chip mới sẽ khiến cả thế giới phải bất ngờ
Trong cuộc trò chuyện với Korea Economic Daily, CEO Jensen Huang cho biết Nvidia đang chuẩn bị ra mắt một con chip mới tại GTC 2026. Ông cho biết sản phẩm này là phần cứng có khả năng ‘gây bất ngờ toàn cầu’, và được thiết kế để đẩy xa ranh giới công nghệ hiện tại.

Mặc dù không tiết lộ tên gọi chính thức hay thông số kỹ thuật, Huang tiết lộ đây sẽ là bước nhảy vọt lớn về hiệu năng và thiết kế. Lễ ra mắt dự kiến sẽ diễn ra vào ngày 16/3/2026 trong bài phát biểu thường niên của ông tại San Jose.
Tâm điểm có thể là kiến trúc Rubin và bộ nhớ HBM4
Giới phân tích cho rằng Nvidia sẽ tập trung vào thế hệ kiến trúc mới mang tên Rubin, một nền tảng được thiết kế cho các hệ thống AI trong tương lai. Rubin được coi là sự tiếp nối hoàn hảo sau kiến trúc Nvidia Blackwell, hiện đang được sử dụng cho nhiều GPU AI.
Một trong những thông tin được đồn đoán nhiều nhất là việc áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để giải quyết vấn đề băng thông bộ nhớ, một thách thức lớn trong điện toán AI hiện đại. Nvidia được cho là đang hợp tác cùng SK Hynix để phát triển bộ nhớ HBM4.

Mục tiêu là chồng trực tiếp bộ nhớ băng thông cao lên logic GPU. Nếu việc sản xuất hàng loạt thành công, đây sẽ là một trong những thiết kế bán dẫn phức tạp nhất từng được thương mại hóa.
Ngoài ra, một số tin đồn còn đề cập đến khả năng Nvidia sẽ tiết lộ kiến trúc Feynman sớm, dự kiến sẽ xuất hiện vào cuối thập kỷ này với lộ trình bao gồm công nghệ sản xuất tiên tiến và silicon photonics. Tuy nhiên, khả năng này hiện được đánh giá là không cao.
Huang cũng ngụ ý rằng có thể sẽ có nhiều hơn một con chip mới được công bố tại GTC 2026, điều này khiến sự kiện năm nay trở thành một trong những màn ra mắt được giới công nghệ và AI chú ý nhất của Nvidia trong những năm gần đây.
