NVIDIA đã là đối tác chiến lược lâu dài của TSMC, và mối quan hệ giữa hai bên ngày càng trở nên gắn bó hơn, đặc biệt khi làn sóng AI bùng nổ mạnh mẽ trong thời gian gần đây.
Tại hội nghị GTC Taipei, CEO NVIDIA, Jensen Huang, khẳng định rằng công ty hiện không có lựa chọn thay thế khả dĩ nào ngoài TSMC cho việc sản xuất chip bán dẫn. Ông chia sẻ rằng NVIDIA sẽ tiếp tục phụ thuộc hoàn toàn vào đối tác Đài Loan trong thời gian tới, đặc biệt trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS - yếu tố then chốt giúp NVIDIA đạt được những tiến bộ vượt bậc về hiệu năng.
Trong suốt nhiều năm qua, NVIDIA luôn là khách hàng chiến lược của TSMC, và mối quan hệ hợp tác giữa hai bên ngày càng trở nên mật thiết, đặc biệt kể từ khi AI trở thành xu hướng chủ đạo. Khi được hỏi về khả năng hợp tác với các nhà sản xuất khác như Intel hay Samsung, đặc biệt là các nhà máy ở Mỹ, Huang thẳng thắn trả lời: “Đây là một công nghệ đóng gói rất tiên tiến. Rất tiếc, hiện tại chúng tôi không có lựa chọn nào khác.” Ông cũng khẳng định rằng TSMC là đối tác duy nhất đáp ứng được các yêu cầu kỹ thuật mà NVIDIA đưa ra.

CEO Nvidia Jensen Huang
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một trong những công nghệ cốt lõi giúp NVIDIA nâng cao hiệu năng vượt trội. Công nghệ này cho phép xếp chồng nhiều chip trên một nền đóng gói duy nhất, cải thiện hiệu suất mà không cần thu nhỏ tiến trình sản xuất. Theo Huang, chính nhờ CoWoS mà NVIDIA đã ‘vượt qua giới hạn của định luật Moore’, mở ra những cải tiến chưa từng có chỉ bằng cách giảm kích thước node.
Mặc dù trước đây có thông tin về việc NVIDIA hợp tác với Samsung và Intel trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, nhưng cho đến nay vẫn chưa có bất kỳ thỏa thuận chính thức nào được công bố. Thực tế, trong ngành sản xuất chip, NVIDIA hiện là một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC và đã vượt qua Apple về giá trị đơn hàng, theo nhiều báo cáo trong ngành.
NVIDIA cũng đóng vai trò then chốt trong việc hỗ trợ TSMC mở rộng hoạt động sản xuất tại Mỹ, trở thành khách hàng lớn nhất cho các hoạt động của TSMC tại khu vực này. Điều này càng khẳng định tầm quan trọng của mối quan hệ hợp tác giữa hai bên trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Jensen Huang cho biết, sự hợp tác giữa NVIDIA và TSMC không chỉ là một lựa chọn kỹ thuật mà còn là nền tảng cho chiến lược phát triển sản phẩm của hãng trong kỷ nguyên hậu-Moore, nơi công nghệ đóng gói và kiến trúc chiplet đóng vai trò chủ chốt. Và hiện tại, TSMC vẫn là đối tác duy nhất có thể biến những chiến lược đó thành hiện thực.
Anh Việt
