Buzz
Tại CES 2025, giống như các triển lãm và sự kiện công nghệ thường niên, AMD đã mang đến nhiều sản phẩm mới dành cho thị trường tiêu dùng. Trong khi Intel chỉ công bố dòng chip Core Ultra cho laptop với kiến trúc Arrow Lake U/H/HX, và Nvidia gây chú ý với tuyên bố về hiệu năng của thế hệ card đồ họa tiêu dùng dựa trên kiến trúc Blackwell sắp ra mắt, AMD lại giới thiệu loạt sản phẩm trải dài từ phân khúc prosumer đến người dùng laptop thông thường, cùng với kiến trúc chip xử lý đồ họa RDNA 4 được tiết lộ. Bài viết này sẽ tổng hợp đầy đủ mọi thông tin về những gì AMD đã công bố tại CES 2025.AMD Ryzen 9 9950X3D & 9900X3D
Không phải ngẫu nhiên mà Ryzen 7 9800X3D lại trở thành con chip xử lý thành công nhất của dòng CPU Zen 5 cho đến thời điểm hiện tại. Việc tối ưu hóa bộ nhớ đệm 3D-Vcache đã giải quyết được vấn đề về nhiệt độ mà cả nhân CPU và bộ nhớ đệm tạo ra trong quá trình hoạt động. Nhờ vậy, AMD không phải hy sinh xung nhịp của CPU để đổi lấy băng thông xử lý dữ liệu như trên các phiên bản Ryzen 7 5800X3D hay Ryzen 7 7800X3D.
Như đã nói trước, với Ryzen 9000, AMD đã đưa công nghệ X3D thế hệ thứ hai vào ứng dụng. Cụ thể, die X3D được đặt dưới die CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt của die CCD. Điều này giúp cả hai die CCD trên Ryzen 9950X3D/9900X3D có cùng xung nhịp, không còn tình trạng xung nhịp không đều như các phiên bản trước (7950X3D/7900X3D). Đặc điểm này giúp hiệu suất của toàn bộ 16/12 nhân trở nên đồng đều. Thêm vào đó, die kèm X3D giữ nguyên xung mà không bị tụt, giúp hiệu suất chơi game của phiên bản này cao hơn so với các bản cũ (do xung bị giảm đi).
So với phiên bản trước là 7950X3D, AMD cho biết rằng 9950X3D mang lại hiệu suất chơi game tốt hơn trung bình 8%. Khi so với đối thủ trực tiếp là Core i9 285K, Ryzen 9950X3D vượt trội hơn tới 20%. Đối với người dùng chú trọng vào khả năng làm việc, 9950X3D mạnh mẽ hơn 7950X3D tới 13%. Những con số này được giải thích nhờ vào việc xung của 9950X3D được giữ ổn định trên cùng một số lượng nhân (16 nhân), thay vì bị lệch như trên 7950X3D.
Card đồ họa Radeon RX 9070 XT, 9070 và 9060
RDNA 4 là thế hệ kiến trúc chip đồ họa mới, được phát triển từ nền tảng cơ bản và mang trong mình nhiều cải tiến cho người dùng. Các chip silicon trên card đồ họa này sở hữu những tính năng nâng cấp đáng chú ý, từ việc tối ưu hóa Compute Unit, đến các bộ xử lý AI Compute, tích hợp các nhân Ray Tracing thế hệ mới, và khả năng mã hóa Media Encoding tốt hơn. Đặc biệt, GPU RDNA 4 sử dụng AI Accelerator thế hệ thứ hai, Ray Tracing Accelerator thế hệ ba, cùng với AMD Radiance DisplayEngine thế hệ hai.
Trái ngược với các GPU RDNA 3 của AMD sử dụng tiến trình 5nm TSMC, RDNA 4 được gia công trên tiến trình 4nm, mang lại những cải tiến về hiệu suất xử lý, mật độ transistor, cũng như tiết kiệm điện năng. Điểm nổi bật là, trong khi các card đồ họa Radeon RX 7900 XTX sử dụng thiết kế MCM chia nhỏ xử lý đồ họa thành nhiều chiplet, RDNA 4 quay lại với thiết kế die silicon monolithic truyền thống.
Ở thời điểm hiện tại, card đồ họa mạnh nhất của kiến trúc RDNA 4 chính là Radeon RX 9070 XT, tiếp theo là RX 9070. Cả hai sản phẩm này đều được trang bị 16GB bộ nhớ. AMD định hướng RX 9070 XT đối đầu với hiệu suất của Nvidia RTX 4070 Ti, còn RX 9070 cạnh tranh với RTX 4070. Sản phẩm tầm trung RX 9060 sẽ cạnh tranh với RTX 4060.
Với FSR 4, người chơi sở hữu GPU của AMD sẽ có thể trải nghiệm những trò chơi ở độ phân giải 4K, kết hợp với Frame Generation và giảm thiểu độ trễ nhờ vào công nghệ Anti-Lag 2. Những tựa game hiện tại hỗ trợ FSR 3.1 như Call of Duty: Black Ops 6, sẽ tự động hỗ trợ FSR 4, giúp cải thiện tốc độ khung hình vượt trội so với trước đây. Call of Duty: Black Ops 6 cũng là một trong những tựa game hiếm hoi tối ưu rất tốt cho GPU của AMD, và khi so với các card đồ họa tương đương của Nvidia, hiệu suất chơi game với card AMD Radeon luôn vượt trội hơn.
Ryzen 9000 “Fire Range”: Bộ nhớ đệm X3D cho laptop
Không chỉ có hai chip cao cấp nhất trong dòng Ryzen 7000 tích hợp die bộ nhớ đệm 3D Vcache dành cho máy tính để bàn, AMD cũng giới thiệu dòng chip xử lý mới dành cho laptop mang tên Ryzen 9 9955HX3D trong thế hệ Fire Range. Đây là phiên bản thay thế cho con chip 7945HX3D trong thế hệ Ryzen 7000. Tuy nhiên, tại CES 2025, AMD không công bố thông tin về hiệu suất cụ thể, ngoài việc tiết lộ rằng chip này sẽ sở hữu 16 nhân, 32 luồng CPU, xung nhịp tối đa 5.4 GHz, 144MB bộ nhớ đệm và TDP 54W.
Bên cạnh Ryzen 9 9955HX3D, là hai con chip xử lý khác cùng thế hệ, nhắm tới thị trường laptop cao cấp, máy desktop replacement và những chiếc laptop gaming tạo ra hiệu năng mạnh nhất trên thị trường hiện tại. Hai con chip này lần lượt là AMD Ryzen 9 9955HX và Ryzen 9 9850HX.
Ryzen 9 9955HX sở hữu đủ 16 nhân, 32 luồng CPU, nhưng không có bộ nhớ đệm 3D Vcache để tăng hiệu năng đa nhân xử lý game. Xung nhịp boost tối đa của nó vẫn là 5.4GHz, TDP vẫn là 54W, nhưng bộ nhớ đệm chỉ còn 80MB. Còn trong khi đó, Ryzen 9 9850HX sở hữu 12 nhân, 24 luồng CPU, xung nhịp boost tối đa 5.2 GHz, 76MB cache và TDP vẫn ở ngưỡng 54W.
Fire Range giống hệt như Dragon Range, thế hệ CPU Ryzen 7000HX cho laptop cao cấp, ở chỗ die CPU của những con chip dành cho máy tính xách tay này giống hệt như die chip máy bàn, cũng là 2 CCD với các nhân CPU và 1 die IO để điều khiển dữ liệu ra vào và vận hành những linh kiện khác của hệ thống.
Dự kiến, Ryzen 9000HX Fire Range sẽ ra mắt trong nửa đầu năm 2025, và sau ba con chip Ryzen 9 9000HX, sẽ có thêm những lựa chọn với chỉ 8 hoặc 6 nhân CPU, nhưng hiện giờ AMD chưa công bố chính thức.
AMD Ryzen AI Max “Strix Halo” phục vụ xu hướng AI PC
Mặc dù tại CES 2025, AMD chưa tiết lộ cụ thể cấu hình của các con chip nhằm chứng minh rằng x86 trên laptop pin trâu với khả năng xử lý AI vẫn còn giá trị, nhưng các thông tin cấu hình đã bị rò rỉ từ khá lâu và được công ty này xác nhận gần như hoàn toàn chính xác.
Phiên bản cao cấp nhất, Ryzen AI Max+ 395, sở hữu 16 nhân Zen 5 và khả năng boost lên xung tối đa 5.1 GHz. GPU tích hợp trên con chip này có tới 40 CU RDNA (tương đương 2560 nhân shader). Với 80MB bộ nhớ đệm trên bề mặt die và NPU mạnh mẽ đạt 80 TOPS, TDP của nó dao động từ 45W đến 120W.
Tiếp theo là các phiên bản Ryzen AI Max 390 và Ryzen AI Max 385, với lần lượt 12 nhân 24 luồng và 8 nhân 16 luồng CPU. Bộ nhớ đệm của chúng lần lượt là 76MB và 40MB, với xung nhịp boost tối đa 5 GHz, NPU tốc độ tối đa 50 TOPS, TDP dao động từ 45W đến 120W, cùng với 32 compute unit trong iGPU RDNA .
Dòng sản phẩm mang tên Ryzen AI mang theo NPU, dựa trên kiến trúc XDNA 2, với sức mạnh đạt 50 TOPS, đủ để chạy Copilot+ PC. Mặc dù băng thông chỉ đạt 256 GB/s (thấp hơn mức tin đồn), nhưng đây vẫn là một con số ấn tượng, chỉ kém 273 GB/s của M4 Pro.
Chip Strix Halo, hay còn gọi là Ryzen AI Max+ 395, mạnh mẽ tới đâu? Dĩ nhiên, đây là thông tin từ AMD, và dù có chút thiên vị, nhưng cũng không quá xa sự thật. AMD cho biết, các dòng chip Intel Lunar Lake mới ra mắt gần đây hoàn toàn không đủ sức để so sánh, với khả năng render (chủ yếu từ CPU) mạnh gấp lần đối thủ và khả năng đồ họa (CPU) mạnh gấp 2.4 lần.
AMD tự tin khẳng định, chỉ có Apple M4 Pro mới có thể so sánh với Ryzen AI Max+ 395.
Thực tế, có thể thấy rằng AMD muốn khẳng định "x86 không hề thua kém Arm", chứ không phải để so sánh con chip nào mạnh nhất. M4 Max tuy mạnh hơn M4 Pro, nhưng sự khác biệt chủ yếu đến từ GPU (40 nhân so với 20 nhân), còn CPU không chênh lệch đáng kể (16 nhân so với 14 nhân). Bạn có thể tham khảo bài đánh giá của The Verge để nhận thấy sự khác biệt này. Điều quan trọng hơn là M4 Max hầu như chỉ nhắm đến một nhóm khách hàng cực kỳ hẹp (thậm chí còn hẹp hơn cả những người chơi game), khi giá thấp nhất để sở hữu lên đến 3200 USD! Chính The Verge cũng nhận xét rằng M4 Pro đáng giá hơn M4 Max. Vì vậy, đối thủ của Strix Halo là M4 Pro cũng là điều hợp lý.
AMD Ryzen Z2 với ba phiên bản
Không chỉ có hai phiên bản như Ryzen Z1 và Z1 Extreme, AMD đã phát triển thế hệ chip Ryzen Z2 đặc biệt dành cho nhu cầu sử dụng PC handheld với khả năng xử lý game mọi lúc mọi nơi. AMD Ryzen Z2 giờ đây sẽ có 3 phiên bản khác nhau: Z2 Extreme, Z2 và Z2 Go, với hiệu năng và sức mạnh giảm dần từ phiên bản cao cấp đến giá rẻ. Điều này cũng thể hiện rõ qua mức chi phí trang bị cho các thiết bị PC handheld mới dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025.
Mục tiêu của AMD với dòng Ryzen Z2 là mở rộng thị trường, từ phân khúc phổ thông đến cao cấp, và giành được thị phần từ những thị trường này. Với Ryzen Z2, AMD mong muốn các đối tác OEM có thể tạo ra các chiếc máy PC cầm tay có thời lượng pin lâu hơn, phần mềm tối ưu và hiệu năng vượt trội so với các sản phẩm khác, đặc biệt là Intel Lunar Lake.
Dưới đây là thông tin chi tiết về ba phiên bản của dòng AMD Ryzen Z2:
- AMD Ryzen Z2 Extreme: 8 nhân 16 luồng CPU, 24MB bộ nhớ đệm, xung nhịp boost 5.0 GHz, TDP từ 15 đến 35W, kèm theo 16 nhân iGPU kiến trúc RDNA . Đây là phiên bản duy nhất trong ba sản phẩm sử dụng nhân CPU kiến trúc Zen 5.
- AMD Ryzen Z2: 8 nhân 16 luồng CPU, 24MB bộ nhớ đệm, xung nhịp boost 5.1 GHz, TDP từ 15 đến 30W, cùng 12 nhân iGPU kiến trúc RDNA 3. Ryzen Z2 sử dụng thiết kế APU Hawk Point.
- AMD Ryzen Z2 Go: Phiên bản giá rẻ với 4 nhân 8 luồng CPU, kiến trúc Zen 3, xung nhịp boost 4.3 GHz, TDP từ 15 đến 30W, kèm theo 12 nhân iGPU RDNA 2.
