A18 và A18 Pro, được trang bị trên 4 mẫu iPhone 16 ra mắt vào tháng 9 năm ngoái, được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC. Mặc dù trước đó có thông tin cho rằng Apple muốn TSMC gia công A18 và A18 Pro với tiến trình 2nm, nhưng kế hoạch này không thành công vì dây chuyền quang khắc chip 2nm của TSMC chỉ dự kiến sẽ đi vào sản xuất thương mại vào cuối năm nay.
Ngay sau đó, có tin đồn rằng A19 và A19 Pro, dự kiến sẽ được trang bị trong các mẫu iPhone 17 ra mắt vào nửa cuối năm nay, sẽ sử dụng tiến trình 2nm của TSMC.Tuy nhiên, theo thông tin mới nhất từ MyDrivers, Apple vẫn sẽ hoãn việc đặt hàng TSMC gia công chip xử lý trên tiến trình 2nm do giá thành quá cao của mỗi wafer, cũng như quy mô sản xuất chip 2nm không đủ để phục vụ cho việc sản xuất iPhone 17 Pro.Cụ thể, Apple dự kiến sẽ áp dụng tiến trình 2nm của TSMC để sản xuất chip xử lý vào năm 2026. Mặc dù quá trình sản xuất thử nghiệm chip 2nm đã bắt đầu, nhưng kết quả thu được vẫn chưa đạt yêu cầu. Tại nhà máy Baoshan ở thành phố Tân Trúc, Đài Loan, tỷ lệ chip đạt chuẩn từ mỗi wafer vẫn không đủ, chỉ có 60% chip 2nm đạt chất lượng yêu cầu, trong khi 40% còn lại bị lỗi và không thể hoạt động như mong đợi.Chi phí gia công mỗi wafer 2nm lên đến 30.000 USD, kết hợp với tỷ lệ thành phẩm thấp, khiến Apple không thể tiếp tục đặt hàng TSMC gia công chip cho iPhone 17 và 17 Pro trên tiến trình này.Vậy, sớm nhất phải đến năm 2026, với sự ra mắt của iPhone 18 và 18 Pro vào khoảng tháng 9, Apple mới trang bị chip 2nm cho các mẫu điện thoại của mình. Điều này có nghĩa là sự khác biệt về hiệu năng giữa A18 Pro và A19 Pro sẽ không quá lớn, và mức tiết kiệm năng lượng cũng sẽ không ấn tượng như khi công nghệ sản xuất chip được thay đổi.So với chip 3nm, các kỹ sư của TSMC đã chia sẻ tại hội thảo IEDM rằng chip 2nm sẽ có mật độ transistor cao hơn 15%, mang lại hiệu năng vượt trội mà không làm tăng mức tiêu thụ điện năng.Trong năm nay, iPhone 17 Air có lẽ sẽ là sản phẩm đáng chú ý nhất, chiếc điện thoại thay thế iPhone 16 Plus. Theo một báo cáo từ The Information, Apple đang phát triển iPhone 17 Air siêu mỏng, dự kiến ra mắt vào năm sau. Nguyên mẫu của iPhone 17 Air chỉ dày từ 5 đến 6 mm, mỏng hơn nhiều so với iPhone 16 (7,8 mm).Một nguồn tin khác cho hay, iPhone 17 Air hiện đã bước vào giai đoạn thử nghiệm NPI (New Product Introduction). Trong giai đoạn này, các kỹ sư và giám đốc của Apple sẽ làm việc chặt chẽ với các đối tác lắp ráp và cung ứng linh kiện để hoàn thiện thiết bị. Mục tiêu của giai đoạn NPI là kiểm tra tính khả thi của việc sản xuất nguyên mẫu điện thoại trong phòng thí nghiệm, xác định quy trình gia công và lắp ráp để đảm bảo mọi sản phẩm xuất xưởng đều đồng nhất, đồng thời tối ưu hóa quá trình sản xuất thương mại về mặt chi phí.Theo WCCFTech
Buzz
