Buzz
Các phiên bản M5 Pro, Max và Ultra sẽ áp dụng công nghệ bao bì 2.5D dành cho máy chủ, mang tên SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips Molding Horizontal).
Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng chip M5 mới vào năm 2025, bao gồm các phiên bản M5, M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra, theo thông tin mới từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo. Những chip này sẽ được sản xuất dựa trên quy trình công nghệ 3nm tiên tiến của TSMC, trong đó M5 và M5 Pro/Max sẽ bắt đầu sản xuất lần lượt vào nửa đầu và nửa cuối năm 2025. Phiên bản M5 Ultra dự kiến sẽ được sản xuất đại trà vào năm 2026.
Kuo cho biết, các phiên bản M5 Pro, Max và Ultra sẽ áp dụng công nghệ bao bì 2.5D dành cho máy chủ, gọi là SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips Molding Horizontal). Công nghệ này cho phép thiết kế riêng biệt cho CPU và GPU, nâng cao hiệu suất và cải thiện hiệu quả nhiệt. Apple dự kiến sẽ trở thành khách hàng lớn nhất của TSMC trong công nghệ SoIC, tuy nhiên, các nhà thiết kế chip khác như AMD, AWS (Amazon) và Qualcomm cũng sẽ áp dụng công nghệ này cho các bộ xử lý thế hệ mới của họ.
Mặc dù vẫn sử dụng quy trình 3nm giống như chip M4, dòng chip M5 được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất vượt trội và tiết kiệm điện năng hơn, giúp nâng cao đáng kể thời gian sử dụng pin của các thiết bị. Các sản phẩm như MacBook Pro, MacBook Air và iPad Pro OLED dự kiến sẽ được trang bị chip M5 từ mùa xuân năm 2025 đến nửa đầu năm 2026. Trong khi đó, chip M5 Ultra cao cấp nhất sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm 2026.
Apple đã giới thiệu các mẫu MacBook Pro, iMac và Mac mini mới nhất với chip M4 vào đầu năm nay, và MacBook Air thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ ra mắt vào mùa xuân năm sau. Bên cạnh đó, Mac Studio và Mac Pro sử dụng chip M4 Ultra dự kiến sẽ được công bố vào cuối năm 2025. Apple cũng dự định nâng cấp hệ thống máy chủ AI của mình lên chip M4 vào năm tới, thay thế chip M2 Ultra hiện tại.
