Dịch vụ đóng gói chip EMIB của Intel đang tiến gần đến việc ký kết những hợp đồng trị giá hàng tỷ USD mỗi năm

Giám đốc tài chính của Intel tiết lộ rằng công ty đang ở giai đoạn hoàn tất các thỏa thuận đóng gói chip EMIB với giá trị lên tới hàng tỷ USD mỗi năm, cao hơn nhiều so với những dự đoán ban đầu.

Những dịch vụ đóng gói bán dẫn tiên tiến của Intel hiện được xem là phương án thay thế khả thi cho công nghệ CoWoS của TSMC. Tình trạng thiếu hụt nguồn cung đã khiến các công ty fabless (không sở hữu nhà máy sản xuất) tại Mỹ buộc phải tìm kiếm giải pháp khác, và EMIB của Intel đang nổi lên như một lựa chọn đầy tiềm năng.

Công nghệ đóng gói chip tiên tiến đang trở thành yếu tố then chốt giúp nâng cao năng lực tính toán của các kiến trúc AI hiện đại. Bên cạnh chất bán dẫn, những giải pháp như CoWoS giữ vai trò đặc biệt quan trọng đối với các hãng như NVIDIA và AMD. Tuy nhiên, làn sóng bùng nổ AI đã khiến nhu cầu dành cho CoWoS cùng các biến thể liên quan tăng mạnh, tạo ra tình trạng tắc nghẽn nguồn cung cần thời gian để giải quyết. Trong bối cảnh đó, nhiều khách hàng bắt đầu xem EMIB của Intel như một phương án thay thế hợp lý, giúp công ty dự báo nguồn doanh thu tiềm năng lên tới hàng tỷ USD.

Giám đốc tài chính của Intel, David Zinsner, cho biết: "Ban đầu, tôi nghĩ về các hợp đồng này ở mức hàng trăm triệu USD, nhưng giờ đây chúng tôi đang sắp hoàn tất một số thỏa thuận có giá trị hàng tỷ USD mỗi năm." Nhu cầu đối với EMIB đã xuất hiện từ đầu năm, đặc biệt sau khi CEO NVIDIA, Jensen Huang, công khai khen ngợi các công nghệ đóng gói của Intel trong thông báo thỏa thuận trị giá 5 tỷ USD. Một trong những nguyên nhân quan trọng khiến EMIB và EMIB-T thu hút sự chú ý mạnh mẽ gần đây là vì năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến của Intel hiện không gặp giới hạn về công suất.

Bên cạnh những ưu điểm công nghệ mà EMIB mang lại, khả năng tiếp cận công suất sản xuất cũng trở thành lợi thế đáng kể đối với các hãng fabless. Một báo cáo từ DigiTimes cho thấy niềm tin vào các giải pháp đóng gói tiên tiến của Intel đã tăng lên rõ rệt trong thời gian gần đây, nhờ sự hợp tác chặt chẽ giữa công ty và các nhà cung cấp đế IC tại Nhật Bản và Đài Loan. Các đối tác này được cho là đang mở rộng năng lực sản xuất nhằm chuẩn bị cho nhu cầu sắp tới đối với các sản phẩm đóng gói, cho thấy thị trường đang chuyển dần từ giai đoạn ý tưởng sang các đơn đặt hàng thực tế với quy mô lớn.

Công nghệ EMIB và EMIB-T của Intel hiện được xem là lựa chọn phù hợp cho những giải pháp ưu tiên chi phí hợp lý, kích thước vật lý lớn và sự linh hoạt trong thiết kế, thay vì chỉ tập trung vào băng thông đỉnh. Các chip ASIC, SoC di động và chip tùy chỉnh được xem là những ứng viên tiềm năng cho dịch vụ đóng gói của Intel. Một số báo cáo cho biết NVIDIA đang cân nhắc sử dụng EMIB cho chip Feynman, trong khi Apple, MediaTek và Qualcomm cũng có thể áp dụng công nghệ này cho các thiết kế chip tùy chỉnh của họ. Một lợi thế đáng chú ý khác của dịch vụ đóng gói tiên tiến từ Intel là định hướng sản xuất nội địa mạnh mẽ. Hiện tại, tại Mỹ chưa có cơ sở đóng gói tiên tiến nào ngoài Intel, điều này đồng nghĩa các hãng fabless đặt hàng tại TSMC Arizona vẫn phải vận chuyển chip "chưa hoàn thiện" sang Đài Loan để hoàn tất quá trình đóng gói. EMIB của Intel đang lấp đầy khoảng trống này, trở thành một trong những lý do khiến nhu cầu đóng gói back-end của hãng dự kiến tăng mạnh trong nửa cuối năm 2026.