Buzz
Chip 16 nhân với hai khối 3D V-Cache liên tục đạt nhiệt độ 95-96°C trong các bài kiểm tra đa nhân, dẫn đến việc xung nhịp bị giới hạn dưới 5,2 GHz và hiệu suất không đạt được mức tối ưu.
Chip Zen 5 X3D cao cấp nhất của AMD bị lộ điểm benchmark trước khi ra mắt, cho thấy hiệu năng bị giảm do hệ thống tản nhiệt chưa đủ mạnh.
Phiên bản Dual Edition của AMD Ryzen 9 9950X3D2 lần đầu tiên xuất hiện trên trang benchmark HWBot, với bốn bài kiểm tra gồm 7-Zip, Cinebench 2026 đơn nhân và đa nhân, cùng Cinebench R23 đa nhân. Kết quả được đăng tải bởi người dùng có nickname "Stoikov" từ Bulgaria.
Điều đáng chú ý là hiệu suất của chip bị hạn chế bởi giải pháp tản nhiệt. Dù chưa rõ quạt tản nhiệt là của AMD hay của bên thứ ba, nhưng nó vẫn không đủ mạnh để làm mát một vi xử lý 16 nhân 32 luồng với hai khối X3D cần giải nhiệt đồng thời.
Trong các bài kiểm tra đa nhân, nhiệt độ chip thường xuyên đạt 95°C, thậm chí vượt qua 96°C ở một số lần đo. Khi đó, chip tự động giảm xung nhịp để bảo vệ, khiến hiệu năng không được phát huy hết. Máy thử nghiệm dùng bo mạch chủ ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFi, 32 GB RAM DDR5 và card đồ họa Radeon RX 7900 XTX.
Kết quả đo được: bài 7-Zip đạt 227.919 MIPS với xung nhịp 5,13 GHz; Cinebench 2026 đa nhân đạt 9.246 điểm; Cinebench R23 đa nhân đạt 38.579 điểm. Tất cả đều chạy dưới 5,2 GHz do bị giới hạn bởi nhiệt độ.
Trong bài kiểm tra đơn nhân Cinebench 2026, tình hình khả quan hơn. Khi chỉ tải một nhân, nhiệt độ chỉ đạt 76°C, cho phép chip đạt xung nhịp 5,5 GHz và ghi được 746 điểm, xếp thứ 37 trên bảng xếp hạng toàn cầu của HWBot. Mặc dù chưa phải là kết quả xuất sắc, nhưng với nhiệt độ ổn định, chip có thể cải thiện thêm nếu được tản nhiệt tốt hơn.
Hiện tại, chưa có kết quả benchmark gaming được công bố, đây là điều mà người dùng đang chờ đợi, vì AMD Ryzen 9 9950X3D2 được trang bị hai khối chip X3D với bộ nhớ đệm 3D V-Cache mở rộng, một ưu điểm đặc trưng của dòng X3D giúp tăng cường hiệu suất đáng kể trong các trò chơi.
