Buzz
Huawei còn có kế hoạch chia sẻ mã nguồn mở công nghệ này, giúp các doanh nghiệp Trung Quốc giảm bớt sự lệ thuộc vào chip HBM nhập khẩu - một trong số ít linh kiện công nghệ cao mà nước này chưa thể tự sản xuất.
Tại Diễn đàn Ứng dụng và Phát triển AI Tài chính ở Thượng Hải, Huawei đã giới thiệu một bước đột phá trong lĩnh vực phần mềm, giúp tăng tốc đáng kể quá trình xử lý AI quy mô lớn. Đây được xem là giải pháp chiến lược giúp Trung Quốc giảm phụ thuộc vào các chip nhớ cao cấp đắt tiền nhập khẩu.
Unified Cache Manager (UCM) - thuật toán thông minh của Huawei, có khả năng phân phối dữ liệu linh hoạt theo yêu cầu độ trễ trên nhiều loại bộ nhớ khác nhau. Công nghệ này hoạt động hiệu quả với cả HBM, DRAM và SSD, mang lại hiệu suất vượt trội cho các hệ thống AI.
Ông Zhou Yuefeng, Phó Chủ tịch phụ trách mảng lưu trữ dữ liệu của Huawei, tiết lộ trong các bài kiểm tra thực tế, UCM đã cho thấy khả năng giảm 90% độ trễ xử lý và cải thiện thông lượng hệ thống lên tới 22 lần so với giải pháp truyền thống.
Chiến lược này phản ánh xu hướng của các công ty công nghệ Trung Quốc trong việc dùng phần mềm để bù đắp hạn chế về phần cứng. Điển hình là thành công của DeepSeek khi tạo ra các mô hình AI mạnh mẽ với nguồn tài nguyên hạn chế, chứng minh sức mạnh của tối ưu hóa thuật toán có thể vượt qua rào cản phần cứng.
Huawei dự kiến sẽ công bố mã nguồn mở UCM vào tháng 9, bắt đầu từ cộng đồng developer nội bộ trước khi mở rộng ra toàn ngành. Động thái này không chỉ thể hiện tầm nhìn chiến lược mà còn góp phần giảm sự phụ thuộc của Trung Quốc vào chip HBM nhập khẩu - thị trường hiện đang bị thống trị bởi SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology.
Chip nhớ tốc độ cao HBM của hãng SK Hynix
HBM - loại bộ nhớ xếp lớp với tốc độ vượt trội và độ trễ cực thấp, đóng vai trò then chốt trong việc nâng cao hiệu suất các hệ thống AI nhờ khả năng truyền tải dữ liệu ấn tượng. Theo phân tích từ Yole Group, thị trường HBM toàn cầu dự kiến tăng trưởng mạnh, từ 34 tỷ USD năm nay lên gần 98 tỷ USD vào năm 2030, nhờ làn sóng AI đang lan rộng khắp thế giới.
Từ năm 2023, chính quyền Mỹ dưới thời Tổng thống Joe Biden đã siết chặt xuất khẩu HBM cao cấp sang Trung Quốc như một phần trong chiến lược hạn chế phát triển ngành bán dẫn nước này. Những biện pháp này đã thúc đẩy mạnh mẽ các nỗ lực tự chủ công nghệ của Trung Quốc.
Cho đến nay đây vẫn là một trong số ít linh kiện công nghệ mà Trung Quốc chưa thể sản xuất được
Theo đuổi mục tiêu tự chủ chip và ứng phó với các lệnh hạn chế, Trung Quốc đang đẩy mạnh phát triển ngành công nghiệp bộ nhớ nội địa với sự tham gia của các công ty lớn như Yangtze Memory Technologies, Changxin Memory Technologies và Tongfu Microelectronics.
Dù nỗ lực không ngừng, các nhà sản xuất Trung Quốc vẫn đang chậm hơn đáng kể về mặt công nghệ. Trong khi các doanh nghiệp nội địa mới dừng lại ở HBM2 thế hệ thứ hai, thì các tập đoàn quốc tế như SK Hynix đã tiến xa hơn với HBM4 - thế hệ chip mới có tốc độ vượt trội.
Thách thức lớn khác là việc tiếp cận thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến bị hạn chế. Financial Times tiết lộ gần đây Trung Quốc đã đề nghị Mỹ nới lỏng kiểm soát xuất khẩu HBM trong khuôn khổ đàm phán thương mại, cho thấy vấn đề này đang trở thành trọng tâm trong quan hệ song phương.
Sự xuất hiện của thuật toán UCM không chỉ đánh dấu bước nhảy vọt về công nghệ, mà còn thể hiện tầm nhìn chiến lược của Trung Quốc trong việc xây dựng hệ sinh thái công nghệ tự chủ. Trước những hạn chế ngày càng lớn về phần cứng, các giải pháp phần mềm thông minh như UCM chính là lời giải giúp Trung Quốc tiếp tục dẫn đầu trong cuộc đua AI toàn cầu.
