Buzz
Mặc dù kỳ vọng rất lớn, thực tế lại không mấy khả quan khi tỷ lệ thành phẩm của 18A chỉ đạt từ 20%-30%, khiến việc sản xuất hàng loạt trở thành một thách thức lớn vào lúc này.
Intel 18A được coi là một bước tiến quan trọng, giúp Intel cạnh tranh với TSMC và lấy lại thị phần đã mất. Tiến trình này dự kiến sẽ tăng 30% mật độ bóng bán dẫn, cải thiện 15% hiệu suất trên mỗi watt so với Intel 3, đồng thời tích hợp nhiều công nghệ tiên tiến như PowerVia và RibbonFET.
PowerVia là công nghệ truyền điện qua mặt sau, giúp loại bỏ các đường dây điện chồng chéo trên mặt trước die, từ đó nâng cao hiệu suất điện năng thêm 4% và tăng mật độ cell tiêu chuẩn từ 5-10%. RibbonFET, phiên bản transistor Gate-All-Around (GAA) của Intel, cung cấp khả năng kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm rò rỉ điện, một vấn đề quan trọng khi kích thước transistor ngày càng thu nhỏ.
Điều đáng chú ý là TSMC mới chỉ áp dụng công nghệ GAA trên tiến trình N2 (2nm) và phải đến năm 2025 mới có thể sản xuất hàng loạt, trong khi Intel có thể ra mắt công nghệ này sớm hơn, tạo ra lợi thế cạnh tranh đáng kể.
Tuy nhiên, sau khi kỳ vọng lớn, thực tế lại không mấy sáng sủa khi tỷ lệ thành phẩm của 18A chỉ đạt 20%-30%, khiến việc sản xuất hàng loạt trở thành một bài toán khó vào thời điểm hiện tại.
Theo báo cáo từ chuyên gia Ming-Chi Kuo, quy trình sản xuất 18A hiện đang gặp vấn đề nghiêm trọng khi tích hợp với các sản phẩm tiêu dùng, điều này dấy lên lo ngại về khả năng Intel có thể thương mại hóa công nghệ này đúng hạn. Những con chip Panther Lake đầu tiên sử dụng 18A đã bước vào giai đoạn kiểm tra từ các đối tác sản xuất, nhưng phản hồi từ chuỗi cung ứng lại không mấy tích cực.
Mặc dù tỷ lệ thành phẩm 20%-30% đã cải thiện nhẹ so với mức 10% được công bố cách đây vài tháng, con số này vẫn còn quá thấp để Intel có thể triển khai sản xuất hàng loạt, tạo ra câu hỏi lớn về khả năng ra mắt 18A vào nửa cuối năm 2025 như kế hoạch ban đầu.
Intel đã nhiều lần khẳng định quyết tâm giành lại vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn, nhưng với hiệu suất sản xuất thực tế thấp và lô chip Panther Lake SoCs đầu tiên không đạt yêu cầu, nhiều chuyên gia đặt câu hỏi liệu Intel có thực sự cam kết với 18A hay chỉ đang duy trì hình ảnh trong ngành công nghiệp bán dẫn Mỹ?
Mặc dù tình hình hiện tại chưa có kết luận chính thức, Intel vẫn tuyên bố rằng họ dự kiến hoàn tất tape-out vào nửa đầu năm 2025, nghĩa là họ hy vọng có thể bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm trước khi tiến tới sản xuất hàng loạt vào cuối năm. Tuy nhiên, nếu tỷ lệ thành phẩm không được cải thiện đáng kể, 18A có thể trở thành một thất bại nghiêm trọng, đe dọa tham vọng của Intel Foundry.
Intel có thể vượt qua những thách thức này và ra mắt 18A đúng tiến độ không? Hay đây sẽ là thất bại lớn nhất của Team Blue trong ngành bán dẫn?
