Buzz
Vi xử lý flagship mới từ Samsung được sản xuất bằng công nghệ bán dẫn GAA 3nm tiên tiến nhất của hãng.
Sau hàng loạt tin đồn trong thời gian qua, Samsung cuối cùng đã công bố dòng chip Exynos 2500 thế hệ mới. Được sản xuất trên tiến trình 3nm, SoC này sở hữu thông số đáng kinh ngạc với bộ xử lý 10 nhân cùng GPU Xclipse 950 đời thứ 4 áp dụng kiến trúc RDNA 3 từ AMD.
Exynos 2500 sẽ là trái tim của những flagship Samsung tương lai với cấu hình CPU 10 nhân đa tầng: 1 lõi Cortex-X5 3.3GHz, 2 lõi Cortex-A725 2.74GHz, 5 lõi Cortex-A725 2.36GHz và 2 lõi Cortex-A520 1.8GHz. Đi kèm là GPU Xclipse 950 nội bộ ứng dụng kiến trúc RDNA 3 từ AMD, tích hợp công nghệ dò tia phần cứng.
Bộ xử lý này tương thích RAM LPDDR5X và bộ nhớ UFS 4.0. ISP tích hợp cho phép xử lý camera lên tới 320MP, quay phim 8K@30fps, hỗ trợ chụp ảnh zero-shutter-lag với cảm biến 108MP hoặc cặp camera 64MP+32MP, đồng thời quay video 4K@120fps hay 8K@30fps chuẩn HDR 10-bit.
Khả năng hiển thị của Exynos 2500 hỗ trợ màn hình 4K/WQUXGA 120Hz. Được trang bị modem Exynos 5400 5G với tốc độ tải xuống đạt 12.1Gbps, chip này còn tích hợp kết nối vệ tinh LEO cho cuộc gọi và tin nhắn khẩn cấp khi không có sóng di động thông thường.
Exynos 2500 được tích hợp đầy đủ các kết nối hiện đại bao gồm GNSS, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC và cổng USB 3.2 Type-C. Chipset này sở hữu NPU 24K MAC (2-GNPU+2-SNPU) mạnh mẽ cùng DSP chuyên dụng cho xử lý AI tại chỗ. Samsung áp dụng công nghệ đóng gói FOWLP giúp tối ưu hiệu suất năng lượng, dự kiến sẽ xuất hiện đầu tiên trên Galaxy Z Flip7.
Theo Sammobiles
- Samsung đang phát triển công nghệ pin đột phá dành riêng cho dòng Galaxy
- One UI 8 Watch chính thức trình làng với nhiều tính năng giám sát sức khỏe ưu việt
