Samsung có vẻ sẽ quay lại việc sử dụng dòng chipset Exynos cao cấp của họ cho series Galaxy S26, dự kiến ra mắt vào đầu năm sau.
Samsung đã nỗ lực nhưng không thể đảm bảo đủ nguồn cung chip Exynos 2500 để trang bị cho Galaxy S25 và S25+. Dù nguyên nhân là vấn đề từ xưởng đúc hay do sự cố không lường trước, Samsung đã phải sử dụng SoC Snapdragon 8 Elite cho toàn bộ dòng Galaxy S25. Tuy nhiên, công ty vẫn hy vọng sẽ tích hợp Exynos 2500 cho Galaxy Z Flip FE vào cuối năm nay.

Ngoài ra, có thông tin cho rằng Samsung dự định đưa Exynos trở lại mạnh mẽ với dòng Galaxy S26 vào năm sau. Thông tin này được một nguồn tin tại Hàn Quốc xác nhận, cho biết Galaxy S26 có thể giúp Samsung vượt qua vận đen với Exynos.
Cụ thể, công ty Hàn Quốc đang nghiên cứu để tối ưu hóa năng suất của chipset Exynos 2600 thông qua quy trình SF2. Dự kiến, công ty sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip trên quy trình này với công nghệ GAA thế hệ thứ 3 vào nửa cuối năm nay. Các cải tiến này có thể mang lại hiệu suất tăng 12% và tiết kiệm năng lượng hơn 25%, đồng thời giảm 5% kích thước.

Năng suất trong đợt sản xuất thử nghiệm gần đây đã đạt 30%, điều này là tín hiệu tích cực cho thấy xưởng đúc có thể sẽ không gặp phải những vấn đề tương tự như với Exynos 2500. Vẫn còn đủ thời gian để tăng năng suất trong nửa cuối năm nay, đảm bảo nguồn cung đủ cho dòng Galaxy S26.
Samsung sẽ phải sử dụng chip Exynos trong các dòng smartphone chủ lực của mình vì Qualcomm dự kiến sẽ tiếp tục tăng giá chipset Snapdragon vào năm 2026. Điều này có thể làm giảm biên lợi nhuận của Samsung, khiến công ty chỉ còn lựa chọn giữa việc giảm lợi nhuận trên mỗi thiết bị hoặc tiếp tục áp lực giá cả lên khách hàng.
Nguồn: Sammobiles
- Samsung xác nhận đang xem xét việc sử dụng pin Silicon-Carbon, liệu Galaxy S26 sẽ sở hữu pin 7000 mAh?
- Không phải 7000 mAh, dung lượng pin thực tế của Galaxy S26 Ultra là bao nhiêu?
Trong khi chờ đợi Galaxy S26 Series ra mắt, bạn có thể tham khảo dòng Galaxy S25 đang được bán với mức giá ưu đãi tại Mytour, danh sách bên dưới sẽ cung cấp thêm thông tin.
