Gigabyte chính thức loại bỏ keo tản nhiệt bị rò rỉ trên các GPU RTX 5000 và Radeon RX 9000, thay thế bằng thermal pad sau hàng loạt phản ánh từ người dùng.
Gigabyte đã quyết định thay đổi giải pháp tản nhiệt trên RTX 5000
Sau nhiều tháng nhận phản hồi không hài lòng từ người dùng, Gigabyte đã ngừng sử dụng keo dẫn nhiệt bị rò rỉ trên các card đồ họa RTX 5000 và Radeon RX 9000. Thay vào đó, hãng chuyển sang sử dụng thermal pad truyền thống, giải pháp phổ biến trên các GPU hiện nay.
Đây là bước đi quan trọng trong chiến lược thiết kế của Gigabyte, thể hiện sự lắng nghe và phản hồi tích cực đối với yêu cầu từ cộng đồng người dùng sau những tranh cãi kéo dài.

Gigabyte quyết định chuyển sang sử dụng miếng dán tản nhiệt thay vì keo tản nhiệt
RTX 5070 Ti WindForce OC V2 tiết lộ sự thay đổi quan trọng
Thông tin về sự thay đổi này được hé lộ qua trang sản phẩm cập nhật của mẫu RTX 5070 Ti WindForce OC V2. Phiên bản mới vẫn giữ nguyên phần lớn thông số kỹ thuật quen thuộc, bao gồm xung boost 2497 MHz và bộ nhớ 16 GB GDDR7 tốc độ 28 Gbps trên bus 256 bit.
Điều đáng chú ý là trang sản phẩm không còn đề cập đến loại keo dẫn nhiệt đã được quảng bá là server grade thermal conductive gel, vốn đã xuất hiện trên phiên bản SFF trước đó. Điều này cho thấy Gigabyte đã âm thầm loại bỏ hợp chất gây tranh cãi và thay thế bằng thermal pad ổn định hơn.
Các thay đổi khác trên phiên bản V2
Ngoài việc thay đổi vật liệu tản nhiệt, RTX 5070 Ti WindForce OC V2 còn có một số thay đổi về thiết kế. Card ngắn hơn khoảng 43 mm so với phiên bản SFF, sử dụng quạt 80 mm nhỏ hơn và vị trí lỗ vít mặt sau được thay đổi.
Một thay đổi đáng chú ý khác là việc loại bỏ tính năng dual BIOS, vốn được nhiều người dùng đánh giá cao vì sự linh hoạt giữa hiệu suất và độ ồn.

Các thay đổi đáng chú ý khác của RTX 5070 Ti WindForce OC V2
Nguyên nhân gây tranh cãi từ keo tản nhiệt mới
Phản hồi về keo tản nhiệt bị rò rỉ bắt đầu xuất hiện từ đầu năm nay, khi nhiều người dùng chia sẻ hình ảnh và kinh nghiệm trên các mạng xã hội và diễn đàn phần cứng. Ban đầu, Gigabyte cho rằng vấn đề này chỉ ảnh hưởng thẩm mỹ và không làm giảm hiệu suất.
Sau đó, Gigabyte đã thừa nhận nguyên nhân là do việc bôi keo quá nhiều trong quá trình sản xuất. Mặc dù họ khẳng định rằng hiện tượng này không làm giảm hiệu suất, nhiều người dùng đã tự thay keo bằng thermal pad và ghi nhận nhiệt độ giảm tới 7 độ C.
Nguy cơ quá nhiệt và phản ứng từ người dùng
Một số người dùng cho biết keo bị rò rỉ gần như hoàn toàn chỉ sau vài ngày sử dụng, làm lộ ra bề mặt kim loại và tiếp xúc trực tiếp, tăng nguy cơ quá nhiệt cho VRAM. Vấn đề trở nên nghiêm trọng hơn với các card lắp dựng đứng, nơi trọng lực khiến keo dễ chảy hơn.
Điều này đã tạo ra sự lo ngại về độ bền lâu dài của giải pháp tản nhiệt mới, dù ban đầu Gigabyte đã tuyên bố về hiệu suất vượt trội của nó so với thermal pad truyền thống.

Keo tản nhiệt của Gigabyte gây tranh cãi trong cộng đồng do hiện tượng rò rỉ khi nóng lên
Quyết định điều chỉnh của Gigabyte
Việc loại bỏ keo dẫn nhiệt bị rò rỉ và trở lại với thermal pad được coi là một động thái điều chỉnh của Gigabyte. Mặc dù giải pháp cũ từng được quảng bá là hiện đại hơn, nhưng thực tế sử dụng đã chỉ ra những rủi ro không thể bỏ qua.
Với bước đi này, người dùng RTX 5000 và Radeon RX 9000 có thể yên tâm hơn về sự ổn định nhiệt trong suốt quá trình sử dụng lâu dài, đồng thời cũng cho thấy ảnh hưởng mạnh mẽ từ cộng đồng đối với các nhà sản xuất phần cứng lớn.
