Buzz
Chiếc smartphone màn hình gập tiếp theo của HONOR, Magic V6, sẽ được giới thiệu sớm hơn dự kiến với các thông số kỹ thuật ấn tượng.
Mới đây, HONOR đã chính thức xác nhận tham gia sự kiện MWC 2026, diễn ra từ ngày 2 đến 5 tháng 3 tại Barcelona, Tây Ban Nha. Thương hiệu này cũng tiết lộ sẽ trưng bày HONOR Robot Phone và mẫu điện thoại gập Magic V6 thế hệ mới.
Điều này có nghĩa là HONOR Magic V6 sẽ ra mắt sớm hơn rất nhiều so với mẫu tiền nhiệm Magic V5, vốn được giới thiệu vào tháng 7/2025. Hơn nữa, các tin đồn về mẫu điện thoại màn hình gập ngang này cũng đã xuất hiện ngày càng nhiều. Một bức ảnh màn hình được chia sẻ bởi leaker nổi tiếng Experience More cho thấy Magic V6 có thể trang bị viên pin lớn nhất từng có trên một chiếc điện thoại gập.
Theo thông tin rò rỉ, pin của Magic V6 đã được chứng nhận bởi cơ quan 3C của Trung Quốc, với phiên bản cao cấp nhất dự kiến sẽ sử dụng pin kép, tổng dung lượng lên đến khoảng 7,150mAh, vượt mốc 7,000mAh và hơn 1,000mAh so với thế hệ trước.
Đây là một con số rất ấn tượng nếu xét trong bối cảnh điện thoại gập thường bị giới hạn về không gian pin, và cá nhân mình cho rằng HONOR đang thực sự đẩy mạnh giới hạn phần cứng trong phân khúc này.
Các phiên bản khác dự kiến sẽ được trang bị pin với dung lượng định mức 6,700mAh, và dung lượng thực tế có thể đạt khoảng 6,850mAh. Với mức pin này, HONOR gần như đang thiết lập một chuẩn mực mới về thời gian sử dụng cho smartphone gập, thậm chí vượt xa so với nhiều flagship dạng thanh truyền thống.
Điều này cho thấy rằng hãng không chỉ tập trung vào việc giảm độ mỏng nữa, mà còn chú trọng vào việc tối ưu hóa trải nghiệm sử dụng lâu dài, một yếu tố đang ngày càng được người dùng cao cấp đặc biệt quan tâm.
Một bài đăng gần đây trên Weibo từ leaker nổi tiếng Digital Chat Station cho biết HONOR Magic V6 sẽ là một trong những chiếc điện thoại gập đầu tiên trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5. Về khả năng chụp ảnh, máy có thể sở hữu camera chính lên tới 200 megapixel, hứa hẹn mang đến những bức ảnh với độ chi tiết và sắc nét vô cùng ấn tượng.
DCS cũng đã khẳng định rằng HONOR Magic V6 sẽ mỏng và nhẹ hơn so với thế hệ trước, mặc dù sở hữu viên pin lớn hơn. Để so sánh, Magic V5 có độ dày 9.0mm khi gập và 4.2mm khi mở, nặng khoảng 222 gram. Do đó, mình nghĩ HONOR sẽ áp dụng công nghệ pin silicon-carbon để có thể đạt được thiết kế “siêu mẫu” cho chiếc smartphone này.
HONOR Magic V6 sẽ phải cạnh tranh với OPPO Find N6, mẫu điện thoại gập dự kiến sẽ ra mắt cùng thời điểm. Flagship gập của OPPO được cho là sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, hệ thống ba camera với độ phân giải 200 megapixel (chính), 50 megapixel (góc siêu rộng) và 50 megapixel (ống kính tele tiềm vọng), cùng viên pin hơn 6,000mAh.
Thật tiếc là hiện tại chúng ta vẫn chưa có thông tin về giá bán của HONOR Magic V6 cũng như thời gian sản phẩm sẽ có mặt tại Việt Nam. Mình sẽ cập nhật thông tin mới về sản phẩm này trong các bài viết sau, vậy bạn nhớ đón đọc nhé.
- HONOR Magic 8 RSR tiết lộ cấu hình mạnh mẽ: Snapdragon 8 Elite Gen 5, chuẩn chống nước IP69K, pin 7200 mAh
- HONOR Magic V6 tiết lộ cấu hình ấn tượng: Chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, viên pin 7200 mAh
Trong khi chờ đón sự ra mắt của HONOR Magic V6, bạn đọc có thể tham khảo mẫu điện thoại Magic V5 đang được bán với mức giá hấp dẫn tại Mytour:
