Buzz
SMIC cũng đang đạt được những tiến bộ lớn trong việc sản xuất chip 7nm.
Huawei được cho là đang sở hữu đủ số lượng chip để sản xuất tới một triệu chip AI Ascend 910C, theo báo cáo mới từ Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS). Báo cáo này dẫn nguồn từ ngành công nghiệp cho biết SMIC, công ty sản xuất chất bán dẫn hàng đầu của Trung Quốc, đã vượt qua được khó khăn trong việc mở rộng quy trình sản xuất chip 7nm nhờ vào việc mua thiết bị chế tạo chip từ các công ty Mỹ.
Huawei đã tích trữ đủ số lượng chip để sản xuất một triệu chip AI Ascend 910C
Các biện pháp trừng phạt của Mỹ đối với TSMC nhằm ngăn cản Huawei phát triển và sản xuất các dòng chip AI tiên tiến. Hai trong số các dòng chip AI mới nhất của Huawei là Ascend 910B và Ascend 910C.
Theo nguồn tin từ chính phủ mà CSIS trích dẫn, trước khi các biện pháp trừng phạt của Mỹ được áp dụng, TSMC đã sản xuất hơn 2 triệu die chip của Ascend 910B và tất cả số die này hiện đang được Huawei sở hữu. Vì mỗi chip Ascend 910C sử dụng hai die Ascend 910B, các nhà nghiên cứu của CSIS đã kết luận rằng Huawei có thể sản xuất đến một triệu chip Ascend 910C.
Tuy nhiên, quá trình đóng gói có thể dẫn đến lỗi sản phẩm, và các nguồn tin ngành cho biết khoảng 75% chip Ascend 910C hiện đã vượt qua được giai đoạn đóng gói tiên tiến.
SMIC đẩy mạnh sản xuất chip 7nm nhờ các thiết bị nhập khẩu từ Hoa Kỳ
Mặc dù các lệnh cấm của Hoa Kỳ và Hà Lan đã ngừng SMIC tiếp cận các thiết bị in thạch bản EUV để chế tạo các loại chip tiên tiến nhất, SMIC vẫn có thể sản xuất chip 7nm nhờ vào các thiết bị in thạch bản DUV cũ hơn. SMIC đã lên kế hoạch mở rộng đáng kể sản xuất chip 7nm nhờ các thiết bị lắng đọng, khắc (etching) và kiểm tra (inspection) từ các công ty của Mỹ.
CSIS cho biết các công ty SiEn, Pensun và nhà máy Huawei tại Đông Quan đã có thể mua các thiết bị này vì hai lý do: Thứ nhất, các thiết bị này không bị cấm đối với tất cả các công ty Trung Quốc mà chỉ bị hạn chế đối với một số công ty hay người sử dụng cụ thể. Thứ hai, các công ty SiEn và Pensun đã cam kết với các công ty Mỹ rằng thiết bị sẽ chỉ được dùng để sản xuất các chip có công nghệ thấp hơn 14nm.
Với những thiết bị hiện có, SMIC dự kiến sẽ đạt mục tiêu sản xuất 50.000 tấm wafer 7nm mỗi tháng vào cuối năm 2025. Với tỷ lệ thành phẩm đạt khoảng 20%, SMIC có thể sản xuất khoảng 400.000 chip Ascend 910C mỗi tháng. Các thiết bị này được bán cho SMIC bởi SiEn và Pensun theo một thỏa thuận được hoàn tất vào quý 1 năm 2025 sau khi đàm phán trong quý 4 năm 2024.
Mặc dù SMIC chưa thể so sánh với TSMC về khả năng sản xuất chip 7nm hoặc các chip cao cấp hơn, báo cáo từ CSIS cho rằng mối quan hệ đối tác của SMIC với Huawei có thể mở ra cơ hội đột phá trong công nghệ in thạch bản EUV nhờ vào sự hợp tác mạnh mẽ của hai công ty để vượt qua các rào cản kỹ thuật. Theo báo cáo, các máy EUV tự phát triển của Trung Quốc dự kiến sẽ bước vào giai đoạn thử nghiệm vào quý 3/2025, điều này sẽ tạo ra lợi thế đáng kể cho SMIC và Huawei trong cuộc đua phát triển chip AI.
