Buzz
Huawei vừa giới thiệu bước tiến công nghệ mang tên "Logic Folding", hướng tới mục tiêu đạt mật độ bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm, qua đó tạo áp lực cạnh tranh đáng kể lên TSMC trong tương lai.
Hiện nay, SMIC – nhà gia công bán dẫn hàng đầu Trung Quốc – vẫn còn kém xa nhiều thế hệ so với các ông lớn như TSMC, Samsung Foundry và Intel. Dù việc thu hẹp khoảng cách này không thể diễn ra trong thời gian ngắn, Huawei đã đưa ra kế hoạch đầy tham vọng khi đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với tiến trình 1.4nm của TSMC vào năm 2031.
Ngay cả khi vẫn có thể chậm hơn khoảng một thế hệ tại thời điểm đó, điều này vẫn đủ để duy trì áp lực cạnh tranh mạnh mẽ, giúp hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc đứng vững trước các đối thủ lớn từ phương Tây.
Để hiện thực hóa tham vọng này, Huawei dự kiến áp dụng giải pháp đột phá mang tên "logic folding". Về bản chất, đây là bước phát triển từ công nghệ xếp chồng 3D hiện tại, cho phép hai con chip được đặt chồng lên nhau nhằm tối ưu hiệu năng.
Nhờ đó, hãng có thể tăng mạnh mật độ bóng bán dẫn trên cùng một diện tích khuôn chip mà không cần thu nhỏ khoảng cách khắc mạch – điều vốn đòi hỏi hệ thống quang khắc EUV tiên tiến mà Trung Quốc hiện chưa thể tiếp cận. Huawei cũng cho biết dòng vi xử lý Kirin 2026 sắp ra mắt sẽ là một trong những sản phẩm thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ xếp chồng thế hệ mới này.
Bên cạnh các giải pháp mang tính lối đi vòng, nhiều nguồn tin cho biết Trung Quốc đang gấp rút chế tạo một hệ thống máy EUV với sự hỗ trợ từ các cựu kỹ sư ASML. Dù chưa thể vận hành ngay, hệ thống này được kỳ vọng sẽ hoàn thiện vào năm 2031.
Khi kết hợp thiết bị quang khắc nội địa này với những nỗ lực vượt rào 2nm hiện tại của Huawei thông qua kỹ thuật tạo hình gấp bốn tự căn chỉnh (SAQP), gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc được cho là có đủ cơ sở để phá vỡ các giới hạn vật lý, tiến sâu hơn vào kỷ nguyên silicon 5nm với mật độ cực kỳ dày đặc.
Tuy nhiên, vẫn tồn tại một rào cản vật lý cốt lõi mà Huawei chưa đề cập rõ trong kế hoạch của mình: khả năng tản nhiệt. Việc xếp chồng nhiều lớp vi mạch chắc chắn sẽ tạo ra lượng nhiệt khổng lồ so với các thiết kế phẳng truyền thống, gây ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng duy trì.
Dĩ nhiên, vẫn còn hơi sớm để đưa ra kết luận cuối cùng về mức độ khả thi của công nghệ này. Huawei vẫn có khoảng 5 năm phía trước để xử lý các điểm yếu trong quy trình sản xuất, và với tốc độ phát triển nhanh như hiện nay, đây hoàn toàn không phải bài toán bất khả thi.
Mytour hiện đang cung cấp các dòng Máy tính bảng Huawei với mức giá ưu đãi hấp dẫn, bạn có thể xem thêm thông tin tại đường dẫn bên dưới:
Mua Máy tính bảng Huawei giá tốt - Ưu đãi trả góp 0%
Tôi cho rằng tham vọng theo kịp tiến trình 1.4nm của TSMC là một bước đi rất táo bạo nhưng cũng thực tế của Huawei. Khi cánh cửa nhập khẩu máy quang khắc EUV bị chặn lại, việc chuyển sang hướng công nghệ 3D "Logic Folding" cho thấy cách tiếp cận vấn đề đầy sáng tạo của các kỹ sư Trung Quốc.
Bài toán tản nhiệt khi các chip được xếp chồng chắc chắn sẽ là một thách thức kỹ thuật rất phức tạp, nhưng nếu Huawei thực sự kiểm soát được công nghệ này và đồng thời tích hợp thành công với hệ thống quang khắc nội địa trong vòng 5 năm tới, thì vị thế gần như độc tôn của TSMC trong ngành đúc bán dẫn toàn cầu chắc chắn sẽ phải đối mặt với một đối thủ cạnh tranh mới đầy sức nặng.
Nguồn: Notebookcheck
- Mytour chính thức mở bán máy tính bảng Huawei Matepad 11.5 S 2026 12GB/256GB kèm bút và bàn phím
- Trải nghiệm thực tế Huawei Matepad 11.5" S 2026: Màn hình PaperMate thế hệ mới, đi kèm đầy đủ phụ kiện
Hiện nay, các dòng chip do Huawei tự phát triển đang được tích hợp trên những mẫu tablet cao cấp của hãng. Bạn đọc có thể tham khảo mức giá của Huawei MatePad Pro đang được bán tại Mytour:
