Huawei sử dụng công ty bình phong để mua 2 triệu die chip từ TSMC

Hơn nữa, Huawei cũng đang sở hữu một lượng lớn bộ nhớ băng thông cao (HBM) nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất.

Huawei bị cho rằng đã dùng các công ty bình phong để mua hơn 2 triệu die chip AI từ TSMC và dự trữ đủ lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) để duy trì hoạt động sản xuất trong hơn một năm. Theo báo cáo mới nhất từ Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS) tại Washington, Huawei đã tận dụng các công ty bình phong để mua hơn 2 triệu die xử lý Ascend 910B do TSMC sản xuất.

Nếu thông tin này chính xác, số lượng die chip này đủ để sản xuất khoảng 1 triệu bộ xử lý Ascend 910C của Huawei. CSIS dẫn nguồn từ các đối tác trong ngành, cho biết khoảng 75% số bộ xử lý Ascend 910C đã hoàn thành quá trình đóng gói tiên tiến, cho thấy Huawei đang sẵn sàng triển khai quy mô lớn.

Báo cáo của CSIS cũng cảnh báo rằng các công ty trong danh sách trắng có thể bị dụ dỗ bởi lợi nhuận để trở thành trung gian, thực hiện các đơn hàng từ TSMC thay mặt cho Huawei. Báo cáo nhận định rằng Huawei có thể đã lợi dụng chiến thuật này để vượt qua các lệnh kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đối với công nghệ bán dẫn tiên tiến.

Ngoài ra, CSIS cho biết Huawei cũng có thể áp dụng chiến thuật tương tự để mua nguồn cung từ các nhà sản xuất khác như Samsung hoặc thậm chí là Intel. CSIS còn tiết lộ rằng Huawei đã dự trữ đủ lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) để đáp ứng nhu cầu sản xuất trong cả một năm. Đáng chú ý, phần lớn số HBM này có thể đã được Huawei mua từ Samsung trước khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mới của Mỹ đối với HBM có hiệu lực vào tháng 12/2024, và nhiều khả năng thông qua các công ty bình phong.

Huawei đối mặt với thách thức trong sản xuất chip AI nội địa

Báo cáo chỉ ra rằng các doanh nghiệp Trung Quốc như Huawei từ lâu đã phụ thuộc vào hai phương án chính để sản xuất chip AI tự thiết kế: hợp tác với TSMC để gia công hoặc liên kết với SMIC để sản xuất trong nước. Tuy nhiên, các biện pháp kiểm soát xuất khẩu từ Mỹ đã tác động mạnh đến SMIC, đối tác sản xuất chip AI của Huawei.

SMIC hiện đang đối mặt với nhiều khó khăn, bao gồm tỷ lệ thành phẩm thấp chỉ khoảng 20% và năng lực sản xuất giới hạn ở mức 20.000 tấm wafer mỗi tháng cho tiến trình 7nm. Ngoài ra, SMIC cũng gặp trở ngại trong việc phát triển công nghệ tiến trình dưới 7nm do hạn chế tiếp cận công nghệ và thiết bị từ các công ty phương Tây. Việc thiếu công nghệ tiến trình tiên tiến buộc Huawei phải tiếp tục dựa vào các nhà sản xuất nước ngoài như TSMC để có được bộ xử lý AI hiệu suất cao.

Báo cáo của CSIS nhận định rằng khoảng cách công nghệ giữa các công ty AI của Mỹ và Trung Quốc đang thu hẹp đáng kể. Dù các công ty AI của Mỹ vẫn đang dẫn đầu, nhưng lợi thế này có thể chỉ duy trì trong một hoặc hai năm tới. CSIS cho rằng nếu không có các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, các công ty Trung Quốc như Huawei có thể đã vượt mặt các đối thủ Mỹ trong việc phát triển và triển khai các mô hình AI tiên tiến.