Buzz
Đây là phát biểu của CEO Nhậm Chính Phi khi được hỏi về chip Kirin X90, dòng sản phẩm mới dành cho laptop với màn hình gập.
Với việc ra mắt chip Kirin X90 tiến trình 5nm, do Huawei thiết kế và SMIC sản xuất dành cho dòng laptop màn hình gập mới, Huawei tuyên bố rằng họ chỉ còn tụt hậu một thế hệ về công nghệ bán dẫn so với Mỹ.
TSMC và Samsung Foundry dự kiến sẽ cung cấp chip tiến trình 2nm cho khách hàng vào năm sau, do đó, các linh kiện 5nm của Huawei hiện tại có thể được coi là chỉ kém một thế hệ so với các chip 3nm trên những chiếc smartphone cao cấp như iPhone.
Vì bị áp lực từ các lệnh cấm của Mỹ, Huawei và SMIC không thể tiếp cận với các máy in thạch bản siêu cực tím (EUV) - thiết bị duy nhất trên thế giới do công ty Hà Lan ASML sản xuất. Họ buộc phải sử dụng các máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) cũ. Điều này khiến Huawei và SMIC gặp khó khăn trong việc bắt kịp TSMC và Samsung.
Cả máy EUV và DUV đều được sử dụng để in các mạch điện tử lên đế silicon, nền tảng tạo nên các con chip. Sự khác biệt chính là máy EUV có thể in chi tiết cực kỳ nhỏ, giúp nhồi nhét nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Số lượng bóng bán dẫn càng nhiều, chip càng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng.
Để sản xuất chip Kirin X90 với tiến trình 5nm, SMIC được cho là đã áp dụng kỹ thuật phức tạp mang tên "Self-Aligned Quadruple Patterning" (SAQP), tức in gấp bốn lần và tự căn chỉnh. Đây là phương pháp thay thế EUV để thu nhỏ kích thước mạch dưới 7nm, tuy nhiên SAQP không hoàn hảo và có thể giảm tỷ lệ thành phẩm, kéo theo giá chip tăng.
Giám đốc điều hành Huawei, ông Nhậm Chính Phi, đã chia sẻ với báo Nhân dân (Trung Quốc) rằng hàng năm công ty đầu tư khoảng 180 tỷ nhân dân tệ (tương đương 25,07 tỷ USD) vào hoạt động nghiên cứu. Ông cũng bày tỏ niềm tin vào các loại chip sử dụng vật liệu mới để thay thế công nghệ silicon truyền thống. Khi nhắc đến các lệnh trừng phạt từ Mỹ khiến Huawei không thể tiếp cận công nghệ chip tiên tiến, ông Nhậm khẳng định: “Không cần quá lo lắng về vấn đề chip.”
Ông cũng chia sẻ thêm: “Chip của chúng tôi vẫn chậm hơn Mỹ một thế hệ. Tuy nhiên, chúng tôi đang tận dụng toán học để khắc phục các giới hạn vật lý, đi ngược lại định lý Moore để hỗ trợ định lý Moore, đồng thời sử dụng điện toán cụm (cluster computing) để bù đắp những hạn chế.”
Định lý Moore, do cố CEO Intel Gordon Moore đưa ra, từng dự đoán rằng số bóng bán dẫn trên một con chip sẽ tăng gấp đôi mỗi hai năm. Mặc dù ngày nay định lý này không còn chính xác tuyệt đối, nó vẫn là biểu tượng cho những nỗ lực không ngừng của ngành công nghiệp bán dẫn trong việc thu nhỏ chip, gia tăng hiệu năng và tiết kiệm năng lượng.
