Intel tự tin rằng sẽ đạt được điểm hòa vốn trong mảng foundry vào năm 2027, kỳ vọng sẽ mang lại hàng chục nghìn tỷ đồng từ mảng đóng gói chip.

Intel cho biết các tiến trình 18A và 14A đang phát triển đúng kế hoạch, trong khi mảng đóng gói tiên tiến có thể mang về doanh thu hàng tỷ USD mỗi năm.

Tại hội nghị Morgan Stanley, Giám đốc tài chính Intel - David Zinsner - đã chia sẻ những thông tin quan trọng về tình hình mảng foundry dưới thời CEO Lip-Bu Tan. Intel đang tiến gần đến mục tiêu hòa vốn vào năm 2027, trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ AI tăng trưởng mạnh mẽ và các tiến trình mới đang có tín hiệu tích cực.

Một trong những điểm nổi bật được đề cập là tiến trình 18A. Zinsner cho biết tiến trình này đang đạt đúng kỳ vọng với tỷ lệ thành phẩm ngày càng cải thiện khi các dây chuyền sản xuất trở nên ổn định.

Đặc biệt, Intel đã nhận được sự quan tâm từ các khách hàng bên ngoài đối với biến thể 18A-P. Trái ngược với dự đoán rằng Intel sẽ chỉ tập trung vào 14A cho khách hàng ngoài, 18A-P cũng đang thu hút sự chú ý của các đối tác lớn. Biến thể này cho phép tùy chỉnh mức tiêu thụ điện năng theo nhu cầu thiết kế và được cho là đang được Apple cùng NVIDIA cân nhắc cho các dòng SoC trong tương lai, bao gồm khả năng ứng dụng cho chip M-series.

Trong lĩnh vực sản phẩm thương mại, Panther Lake nhận được đánh giá tích cực, đặc biệt về hiệu quả năng lượng và thời gian sử dụng pin. Zinsner cho biết nhu cầu đối với Panther Lake hiện vượt qua nguồn cung, điều này giúp cải thiện biên lợi nhuận khi sản lượng được tối ưu hóa dần theo thời gian.

Bên cạnh 18A, tiến trình 14A cũng thu hút nhiều sự quan tâm. Trái với các tin đồn cho rằng 14A có thể bị trì hoãn đến năm 2028, CFO của Intel khẳng định công ty vẫn bám sát lộ trình ban đầu. Theo kế hoạch, 14A sẽ bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm rủi ro vào năm 2027-2028 và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2029. Intel hiện đang thận trọng trong việc rót vốn đầu tư, đánh giá giữa nhu cầu nội bộ và cam kết từ khách hàng trước khi mở rộng công suất.

Ngoài mảng wafer, Intel đang kỳ vọng mảng đóng gói tiên tiến sẽ trở thành một nguồn doanh thu mới. Công ty cho biết các giải pháp EMIB và EMIB-T đã thu hút sự chú ý từ các hãng fabless lớn như Apple, NVIDIA và Qualcomm. Ban đầu, Intel ước tính giá trị hợp đồng đóng gói có thể đạt hàng trăm triệu USD mỗi năm, tương đương vài nghìn tỷ đồng. Tuy nhiên, theo cập nhật mới nhất, Intel đang tiến gần tới các thỏa thuận có thể mang về doanh thu hàng tỷ USD mỗi năm, tương đương hàng chục nghìn tỷ đồng, và có thể bắt đầu ghi nhận từ nửa cuối năm nay.

Có thông tin cho rằng NVIDIA có thể áp dụng công nghệ EMIB cho dòng chip Feynman, với khả năng công bố vào GTC 2026.

Sau nhiều quý chịu áp lực về biên lợi nhuận gộp, Intel Foundry kỳ vọng vào việc cải thiện tỷ lệ thành phẩm ở các tiến trình mới và gia tăng nhu cầu ở các node trưởng thành để cải thiện hoạt động. Công ty dự tính sẽ đạt điểm hòa vốn vào năm 2027 nếu các cam kết từ khách hàng chuyển thành đơn hàng thực tế, trong khi 14A dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm rủi ro từ 2027-2028 và sản xuất hàng loạt vào năm 2029.