Buzz
Theo thông tin mới nhất, các mẫu thử nghiệm máy quang khắc EUV do Trung Quốc tự phát triển dự kiến sẽ được thử nghiệm vào quý 3 năm 2025 và có khả năng đi vào sản xuất hàng loạt từ năm 2026.
Trung Quốc đang tiến gần hơn đến mục tiêu tự chủ trong sản xuất chip cao cấp với kế hoạch thử nghiệm máy quang khắc EUV nội địa vào quý 3 năm 2025. Đây được xem là bước tiến quan trọng giúp quốc gia này giảm bớt sự phụ thuộc vào các công ty bị ảnh hưởng bởi lệnh cấm vận của Mỹ, đồng thời tạo lợi thế cạnh tranh đáng kể cho ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.
Hiện tại, SMIC - nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc - vẫn đang đối mặt với nhiều thách thức trong việc áp dụng công nghệ DUV. Mặc dù đã có báo cáo về việc sản xuất thành công wafer 5nm, nhưng chi phí cao và tỷ lệ lỗi lớn khiến việc sản xuất hàng loạt trở nên khó khăn. Huawei cũng bị giới hạn ở quy trình 7nm do thiếu thiết bị EUV tiên tiến.
Do lệnh cấm của Mỹ ngăn ASML cung cấp máy EUV cho các công ty Trung Quốc, Bắc Kinh buộc phải tự phát triển công nghệ này. Theo nguồn tin mới nhất, các nguyên mẫu máy quang khắc EUV do Trung Quốc sản xuất sẽ được thử nghiệm vào quý 3 năm 2025 và có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026.
Máy EUV nội địa của Trung Quốc sử dụng công nghệ laser-induced discharge plasma (LDP), khác biệt so với phương pháp laser-produced plasma (LPP) của ASML. Cụ thể, thay vì sử dụng tia laser năng lượng cao và hệ thống điều khiển phức tạp, máy EUV của Trung Quốc sử dụng xung điện cao áp để hóa hơi thiếc, tạo ra plasma và phát ra tia EUV 1nm, đáp ứng tiêu chuẩn của ngành in thạch bản tiên tiến.
Một điểm nổi bật là hệ thống của Trung Quốc có thiết kế đơn giản hơn, tiêu thụ ít điện năng và chi phí sản xuất thấp hơn. Một số hình ảnh rò rỉ cho thấy Huawei đang tiến hành thử nghiệm nguyên mẫu này tại cơ sở của họ ở Đông Quan.
Hiện nay, SMIC vẫn phải phụ thuộc vào công nghệ DUV với bước sóng 248nm và 193nm, thua kém đáng kể so với bước sóng 1nm của EUV. Điều này khiến họ phải áp dụng kỹ thuật in chồng lớp nhiều lần (multiple patterning) để đạt được các tiến trình tiên tiến, dẫn đến chi phí tăng vọt và thời gian sản xuất kéo dài. Theo ước tính, chip 5nm của SMIC hiện có giá cao hơn 50% so với TSMC khi sử dụng cùng công nghệ, và đây là lý do khiến sản phẩm này vẫn chưa xuất hiện trên thị trường.
Huawei cũng đối mặt với vấn đề tương tự khi bị giới hạn ở tiến trình 7nm cho dòng chip Kirin. Nếu công nghệ EUV nội địa thành công, họ có thể nhanh chóng thu hẹp khoảng cách với Qualcomm và Apple trong lĩnh vực sản xuất chip hiệu suất cao.
Tuy nhiên, lịch sử đã chứng minh rằng ngành bán dẫn Trung Quốc thường gặp nhiều khó khăn trong quá trình phát triển. Dù vậy, với những tiến bộ đạt được gần đây, Huawei và SMIC hoàn toàn có khả năng phá vỡ thế độc quyền của các tập đoàn phương Tây, mang lại sự cạnh tranh cần thiết cho ngành công nghiệp chip toàn cầu.
Anh Việt
