Buzz
Dòng chipset cao cấp mới nhất từ MediaTek được đồn đoán sẽ ra mắt vào tháng tới, đi kèm với các thông số kỹ thuật đáng chú ý.
Theo thông tin rò rỉ từ Digital Chat Station, MediaTek đang chuẩn bị giới thiệu chipset Dimensity 9400+ vào ngày 11 tháng 4, chỉ còn hơn một tháng nữa. Lõi Cortex-X925 chính của chip được đồn đoán sẽ được ép xung lên tới 3.7 GHz, cao hơn so với mức 3.62 GHz trên phiên bản Dimensity 9400 tiêu chuẩn.
Theo nguồn tin rò rỉ mới nhất, vivo dự kiến sẽ sớm giới thiệu nhiều thiết bị trang bị SoC Dimensity 9400+, có thể bắt đầu với mẫu X200s. Điện thoại này được đồn đoán sẽ sở hữu màn hình 1.5K cùng hệ thống 3 camera 50MP cao cấp, bao gồm ống kính tele hỗ trợ chụp macro. Ngoài ra, thiết bị cũng được cho là sẽ tích hợp sạc không dây và cảm biến vân tay siêu âm.
Trong phần bình luận, DCS tiết lộ rằng X200s Pro sẽ không xuất hiện trong năm nay. Điều này mở ra cơ hội cho các dòng điện thoại khác của vivo, có thể là dưới thương hiệu phụ iQOO, với dự đoán ra mắt Neo 10s Pro+ cùng chipset tương tự.
Về thời điểm ra mắt của vivo X200s, Digital Chat Station không đưa ra thông tin cụ thể. Tuy nhiên, nhiều khả năng điện thoại này sẽ được giới thiệu vào tháng 4 tới. Hãy cùng chờ đón.
Nguồn: Gizmochina
- MediaTek giới thiệu Dimensity 6400: Chip mới hay chỉ là phiên bản nâng cấp từ 3 năm trước?
- MediaTek Dimensity 7400 và 7400X chính thức ra mắt: Sản xuất trên tiến trình 4nm, hỗ trợ camera 200MP và màn hình 144Hz
Mytour hiện đang cung cấp nhiều mẫu điện thoại thông minh chất lượng cao với mức giá hợp lý. Nếu bạn đang tìm kiếm một thiết bị đáp ứng cả nhu cầu công việc và giải trí, hãy tham khảo các mẫu điện thoại được liệt kê dưới đây:
