Buzz
Sự phát triển mạnh mẽ của SiCarrier không chỉ chứng tỏ Trung Quốc đang dần rút ngắn khoảng cách với các quốc gia như Hà Lan, Mỹ và Nhật Bản trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn, mà còn thể hiện rõ ràng quyết tâm của Bắc Kinh trong việc tự chủ công nghệ, giảm thiểu sự phụ thuộc vào phương Tây.
Quá trình tự chủ bán dẫn của Trung Quốc đã đạt một mốc quan trọng khi SiCarrier, nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip lớn nhất quốc gia này, công bố loạt sản phẩm mới tại sự kiện SEMICON 2025. Đây là bước đi mạnh mẽ nhằm nâng cao năng lực sản xuất chip trong nước và thách thức trực tiếp sự thống trị của các công ty nước ngoài như ASML, Applied Materials và Lam Research.
Mặc dù tên tuổi SiCarrier chưa nổi bật như Huawei hay SMIC, công ty này lại đóng một vai trò chiến lược quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa. Được cho là có mối quan hệ mật thiết với Huawei, SiCarrier chuyên phát triển thiết bị phục vụ sản xuất vi mạch. Trong danh mục sản phẩm mới được công bố tại triển lãm SEMICON, SiCarrier đã giới thiệu nhiều hệ thống và công cụ chế tạo chip, nổi bật là thiết bị xử lý nhiệt nhanh (RTP – Rapid Thermal Processing), một công đoạn quan trọng trong quá trình sản xuất chip tích hợp.
Tuy nhiên, điều đáng chú ý là không có thiết bị quang khắc (lithography) nào được giới thiệu trong lần công bố này – có thể là do công ty muốn giữ kín công nghệ then chốt này, vốn được xem là “rào cản cuối cùng” trong nỗ lực tự sản xuất chip tiến trình cao.
Trong phát biểu tại sự kiện, Chủ tịch SiCarrier – ông Du Lijun – khẳng định rằng thiết bị nội địa hoàn toàn có khả năng sản xuất chip tiến trình 5nm. Tuy nhiên, ông cũng thừa nhận rằng việc không sử dụng công nghệ quang học (optical lithography) sẽ dẫn đến tỷ lệ lỗi cao hơn, làm tăng chi phí sản xuất so với các công nghệ quốc tế. Ông Du cho biết SiCarrier đang hợp tác chặt chẽ với Huawei và SMIC để khắc phục vấn đề này.
“Chúng tôi đang tìm kiếm một giải pháp sử dụng công nghệ phi quang học – tức là sử dụng chính các thiết bị xử lý của chúng tôi để giải quyết bài toán lithography,” – Du Lijun chia sẻ với Reuters.
Hướng đến mục tiêu “độc lập EUV”
Ngoài những thiết bị đã được giới thiệu, SiCarrier còn nổi bật với dự án hợp tác cùng Huawei và chính quyền Thâm Quyến nhằm phát triển nguyên mẫu máy quang khắc EUV sử dụng công nghệ plasma phát xạ bằng laser (LDP). Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến đáng kể giúp Trung Quốc phá vỡ sự độc quyền EUV của ASML, mở ra cơ hội tham gia vào cuộc cạnh tranh sản xuất chip tiến trình tiên tiến.
Sự phát triển mạnh mẽ của SiCarrier không chỉ là minh chứng cho việc Trung Quốc đang thu hẹp khoảng cách với các cường quốc như Hà Lan, Mỹ và Nhật Bản trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn, mà còn phản ánh quyết tâm rõ rệt của Bắc Kinh trong việc giảm bớt sự phụ thuộc vào công nghệ phương Tây. Dù vẫn đối mặt với nhiều thách thức về kỹ thuật và năng suất, nhưng với nguồn lực đầu tư mạnh mẽ và sự hợp tác giữa các tập đoàn lớn trong nước, giấc mơ chip “Made in China” hoàn toàn có thể trở thành hiện thực trong tương lai không xa.
Anh Việt
