Buzz
Trong tuần qua, có những sự kiện công nghệ nổi bật nào? Hãy cùng Mytour.vn khám phá câu trả lời qua bài viết dưới đây!
Chuyên mục S-News Cuối Tuần sẽ mang đến cho bạn các tin tức công nghệ đáng chú ý trong tuần vừa qua như Samsung sa thải hàng loạt nhân viên do làm lộ thông tin về Galaxy S25 Series, MediaTek ra mắt chip Dimensity 8400, gần 50.000 mẫu pin dự phòng ở Mỹ bị thu hồi, Galaxy S25 Slim sở hữu pin lớn, Galaxy Z Flip7 trang bị chip Exynos.
Samsung đã sa thải một loạt nhân viên vì để lộ thông tin về dòng Galaxy S25
Đối với các ông lớn công nghệ như Samsung, việc bảo mật thông tin sản phẩm mới là yếu tố cực kỳ quan trọng. Sự bí mật giúp tạo ra sự kỳ vọng và bảo đảm quá trình ra mắt sản phẩm diễn ra thuận lợi. Mới đây, Samsung đã phải đối mặt với một vụ rò rỉ thông tin nghiêm trọng liên quan đến dòng Galaxy S25 sắp ra mắt và đã nhanh chóng xác định và sa thải những nhân viên liên quan đến vụ việc này.
Hình ảnh bị rò rỉ của Galaxy S25+ đã xuất hiện trên mạng, được chia sẻ bởi các nguồn tin đáng tin cậy như Evan Blass và Jukanlosreve. Những bức ảnh này không chỉ tiết lộ thiết kế của điện thoại mà còn hé lộ ngày ra mắt. Theo thông tin rò rỉ, Samsung sẽ ra mắt dòng Galaxy S25 vào ngày 22 tháng 1 năm 2025, trong sự kiện Unpacked đầu tiên của năm.
Một vấn đề nghiêm trọng hơn xuất phát từ những bức ảnh của Jukanlosreve. Các bức ảnh này không thể giấu được số ID duy nhất của điện thoại, khiến mọi người dễ dàng nhận diện. Dựa vào manh mối này, Samsung đã nhanh chóng phát hiện ra vụ rò rỉ và truy ra những nhân viên có liên quan. Công ty đã không chần chừ mà sa thải họ vì vi phạm các quy tắc bảo mật. Bạn đọc có thể tham khảo thêm chi tiết trong bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Samsung sa thải một loạt nhân viên vì làm rò rỉ thông tin dòng Galaxy S25
MediaTek ra mắt chip Dimensity 8400 với thiết kế lõi lớn hoàn toàn mới
Trong tuần qua, MediaTek đã chính thức giới thiệu chip Dimensity 8400, một SoC được thiết kế dành cho các thiết bị tầm trung và cận cao cấp. Dù thuộc phân khúc này, nhưng nó không hề thua kém so với con chip cao cấp Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy của năm ngoái. Trong bài kiểm tra đa lõi Geekbench 6, Dimensity 8400 đạt 6,722 điểm, vượt qua 6,672 điểm của Samsung Galaxy S24 Ultra.
Về mặt thông số kỹ thuật, Dimensity 8400 sở hữu tám lõi Arm Cortex-A725. Trong đó, có một lõi hoạt động ở tốc độ 3.25 GHz, ba lõi chạy ở tốc độ 3.0 GHz và bốn lõi còn lại chạy ở tốc độ 2.1 GHz. Con chip này còn được trang bị bộ nhớ đệm L2 gấp đôi và bộ nhớ đệm L3 lớn hơn 50%, giúp tăng tốc độ xử lý.
Bộ xử lý này cũng có sự cải thiện về hiệu suất năng lượng. So với Dimensity 8300, nó mang lại hiệu suất tương đương nhưng lại tiết kiệm tới 44% điện năng. Khi chơi game, chip này giảm 24% điện năng tiêu thụ nhưng hiệu suất lại được nâng cao. Bạn đọc có thể tìm thêm thông tin chi tiết trong bài viết dưới đây:
Xem tiếp: MediaTek Dimensity 8400 ra mắt với thiết kế toàn lõi lớn và khả năng GenAI
Gần nửa triệu mẫu pin dự phòng tại Mỹ bị thu hồi do nguy cơ cháy nổ
Trong tuần qua, gần 500,000 bộ sạc dự phòng, được bán độc quyền trên Amazon trong suốt sáu năm qua, đã bị thu hồi sau hàng loạt báo cáo về sản phẩm gây cháy nổ, phồng pin, quá nhiệt hoặc bốc khói khi sử dụng.
Các mẫu pin dự phòng bị thu hồi sử dụng công nghệ pin lithium-ion, bán độc quyền dưới thương hiệu Charmast trên Amazon với mức giá dao động từ 14 đến 25 USD, được bán từ tháng 12 năm 2018 đến tháng 9 năm 2024. Theo thông báo của Ủy ban An toàn Sản phẩm Tiêu dùng Hoa Kỳ, Charmast đã nhận được 44 báo cáo về các bộ sạc dự phòng bị thu hồi, trong đó các sản phẩm bị phồng rộp, bắt lửa, tan chảy, quá nhiệt hoặc bốc khói. Bốn người đã báo cáo bị bỏng hoặc phồng rộp do những sự cố này.
Theo thông báo từ công ty, các sản phẩm này cần được xử lý tại các trung tâm tái chế pin lithium bị hỏng hoặc lỗi tại địa phương, thay vì vứt bỏ vào thùng rác thông thường hoặc thùng tái chế pin đã qua sử dụng. Điều này là do sự cố của chúng có thể gây ra rủi ro an toàn. Chi tiết thêm, bạn có thể tham khảo bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Gần 500,000 mẫu pin dự phòng Mỹ bị thu hồi vì nguy cơ cháy nổ
Tiết lộ dung lượng pin ấn tượng của Galaxy S25 Slim
Bên cạnh bộ ba Galaxy S25, Galaxy S25 Plus và Galaxy S25 Ultra, Samsung được đồn là đang phát triển một phiên bản thứ tư cho dòng sản phẩm này, mang tên Galaxy S25 Slim. Các rò rỉ mới cho biết, điện thoại này sẽ có thiết kế siêu mỏng, dưới 7mm. Mới đây, một nguồn tin đã tiết lộ dung lượng pin của Galaxy S25 Slim.
Mặc dù có thiết kế mỏng nhẹ, Galaxy S25 Slim được cho là sở hữu viên pin có dung lượng từ 4,700mAh đến 5,000mAh, điều này thật ấn tượng. Nếu so với mẫu Ultra hiện tại của Samsung, cũng có dung lượng pin 5,000mAh, chiếc máy này hứa hẹn thời gian sử dụng rất dài. Phiên bản Slim này cũng được dự đoán sẽ có màn hình 6.66 inch, tương đương với Galaxy S24+. Cấu hình của máy sẽ được trang bị chip Snapdragon 8 Elite, giống như các mẫu Galaxy S25 khác. Chi tiết thêm có thể được tìm thấy trong bài viết dưới đây:
Xem tiếp: Galaxy S25 Slim sẽ có pin như S24 Ultra dù có thân hình “siêu mẫu”
Galaxy Z Flip7 sẽ là điện thoại gập đầu tiên sử dụng chip Exynos
Kể từ khi Galaxy Fold ra mắt lần đầu tiên vào năm 2019, Samsung đã sử dụng chip Snapdragon của Qualcomm cho các điện thoại màn hình gập của mình. Tuy nhiên, điều này có thể sẽ thay đổi vào năm tới.
Samsung đã chính thức công nhận chip Exynos 2500 trong một cuộc họp báo cáo thu nhập cách đây vài tháng. Dự đoán, công ty sẽ sử dụng chip này cho Galaxy S25 và Galaxy S25+ tại các thị trường ngoài Trung Quốc, Bắc Mỹ và Hàn Quốc. Tuy nhiên, các báo cáo gần đây cho biết Samsung chưa thể đạt được sản lượng cần thiết để trang bị chip Exynos cho hàng triệu chiếc điện thoại dòng Galaxy S25.
Mới đây, một báo cáo từ TheElec tiết lộ rằng Galaxy Z Flip7 sẽ trang bị chip Exynos 2500. Theo thông tin từ ấn phẩm Hàn Quốc, một quan chức cấp cao của Samsung Electronics đã xác nhận điều này.
Xem tiếp: Galaxy Z Flip7 có thể là điện thoại gập đầu tiên sử dụng chip Exynos
